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  1. 2022年4月11日 · 參賽對象:參賽資格須為中華民國大專院校在學生 (含全職研究生、應屆畢業生、在台修業之外籍留學生/交換生) 競賽組別:A. 創意產品設計組 / B. 32-bit MCU應用組 / C. 8-bit MCU應用組. 競賽獎勵:各組頒發獎金與獎狀、人次儲備及就業機會. 洽詢方式:E-mail: 6202mcuc@holtek.com.tw / TEL: (03)563-1999#61232 陳小姐. 活動詳情請洽: 「第17屆盛群盃 HOLTEK MCU 創意大賽」活動官網.

  2. 2022年7月19日 · 矽品砸千億 中科虎尾園區建廠. 新聞日期:2022/07/19 新聞來源:工商時報. 報導記者/涂志豪. 第四季動土、2024年完工投產,每年可望貢獻354億營收. 台北報導. 半導體封測大廠日月光投控旗下日月光及矽品積極擴建新廠,繼日月光中壢廠第二園區開工動土之後 ...

  3. 2023年6月9日 · 台積電表示,先進封測六廠興建工程於2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達 14.3公頃,是台積電目前幅員最大的封裝測試廠,預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。 為達到客戶需求,支援高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,AP6廠自2020年7月開始興建,到完工啟用,僅花費不到3年的時間,建廠效率堪比製程效率,呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說:「越快越好」。 AP6廠及時緩解輝達(NVIDIA)突然湧入的訂單,也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息!

  4. 日月光控股4/30上市.日月光、矽品維持獨立運作 台北報導歷經超過兩年半時間,封測雙雄日月光及矽品昨(12)日分別召開股東臨時會,順利通過合組日月光投資控股公司一案,控股公司最快將... 1. 2. 下一篇. 最後. 第 1 頁,共 2 頁. You are viewing content tagged with ...

  5. 2017年10月26日 · 台灣業界大多保持中立的態度,和碩董事長童子指出,高通是和碩供應商,不對個別廠商發表評論。 但他強調,看不懂公平會的裁罰,不懂計算基礎在哪裡?

  6. 台北報導 外電報導指出,英飛凌的可信賴平台模組(TPM)傳出韌體有演算法漏洞,可能會因此遭到駭客攻擊,雖然目前已經將漏洞回報給微軟及Google等相關客戶,並緊急展開韌體更新,但... ::: 經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO) 地址:10656 ...

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