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8小时前分享. 今日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。 会上，英特尔重磅推出首款.... IC设计 英特尔 英特尔处理器. 制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术. 10小时前分享. 据日本媒体报道，存储器大厂铠侠近日宣布，将从其第10代NAND产品开始，在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术，以进一步提升生.... NAND Flash 闪存 铠侠. 存储器. 英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题. 10小时前分享. 近日，英伟达 (NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳.... 三星 英伟达 HBM. 存储器.
据彭博社报道，近日，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，专注发展IC设计生态系，目标于2030年前吸引50家公司进驻，打造“沙... 芯片 IC设计 半导体产业. IC设计. 再建新厂！ 半导体产业争口“气” 3小时前分享. 近日，法国液化空气集团宣布计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂... 半导体材料 半导体产业 高纯特种气体. 材料/设备. 盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶.
2023年12月6日 · 该项目总投资21.2亿元，建成后公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。 自2017年，晶盛机电开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，通过研发团队的技术攻关，公司于2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉，于2020年建立长晶和加工研发实验线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。 2023年11月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。 在碳化硅产业链中，衬底材料成本占据整体成本大概40%，成为降本关键环节，而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率，帮助降低成本，近年来备受业界重视。
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开.... 存储器 国产芯片 力积电
2023年8月25日 · 业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科合达位于徐州的碳化硅二期扩产项目开工建设，总投资达8.3亿元人民币。 该项目投产后，年产能可达16万片碳化硅晶圆。 该公司已开发出第五代晶体生长炉，可满足6英寸、8英寸碳化硅制造需求，预计2024年底前可交付小批量8英寸碳化硅基板，2025年第三季度交付量将会稳定。 天岳先进方面，知情人士透露其已开始交付6英寸导电型碳化硅衬底，并增加其上海临港工厂的6英寸产能，预计到2026年产能可达到每年30万片晶圆。 该公司与英飞凌合作的第一阶段，将为其提供6英寸碳化硅晶圆，随后会过渡到8英寸晶圆，这会有助于降低成品成本。 天科合达与天岳先进都是英飞凌的供应商。
2024年5月31日 · 资料显示，科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。 科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】
2023年11月10日 · 在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电、三星、英特尔积极布局。 台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。
