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2019年8月2日 · 按照协商确定的33.70元/股（2019年除息后）的股票发行价格，韦尔股份本次发行股份购买资产的股份发行总量约为4.01亿股，交易对价总额为135.12亿元。 其中，北京豪威85.53%股权的对价总额为130.23亿元，思比科42.27%股权的交易对价总额为2.34亿元，视信源79. ...
2023年12月26日 · 产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。 日月光投控公告显示，高雄楠梓区厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
2020年5月13日 · 公告显示，北京君正于2019年12月31日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可 [2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。 北京君正将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。 2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。 北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。
6月6日，自治区党委常委、市委书记农生文在南宁会见深圳市金泰克半导体有限公司董事长李创锋及金泰克半导体存储产业链合作企.... 半导体存储器 金泰克 半导体产业
2024年3月12日 · 3月11日，广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目顺利进入调试投产准备阶段。. 增芯科技介绍称，增芯项目是省、市重点项目 ...
2022年6月28日 · 6月23日，芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。. 该技术涵盖了内存颗粒厂商未来5年的技术发展路线，已在先进工艺（5/7nm，12/14nm）量产验证全覆盖。. 据了解，该全套技术方案已广泛 ...
2024年4月18日 · 4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。
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