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  1. 2023年12月28日 · 在股市爆料同學會裡2023年最多人發文討論的股票前10名沒有台灣的權王台積電 (2330),而是由加權指數 (大盤)的熱度位居第一名一年內共有41,602篇討論文章其次由今年最高漲幅達439%的緯創 (3231)排名第二。 2023年台灣人最多討論的股票. 今年兩家最高漲幅超過150%的IC設計公司也在榜單內,分別是年度最高漲幅258%的矽統 (2363)、175%的智原 (3035),此外同學會的熱門股票:鴻海、長榮、合一也都在前五名內,2023年平均都有超過1萬篇的討論文章。 調查數據說明.

  2. 2023年9月7日 · 聯發科技與台積公司今日共同宣布聯發科技首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利日前已成功完成設計定案tape out)並預計明年量產。

  3. 聯發科技發表天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,皆採用高能效的台積電4nm製程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支援雙螢幕顯示,適用於摺疊式裝置。

  4. 2023年2月16日 · 2023-02-16 歐帝斯 144Hz更新率, 200MP, 4K HDR錄影, 5G, 5G UltraSave 2.0省技術, 6400Mbps LPDDR5, Arm Cortex-A510, Arm Cortex-A715, Arm Mali-G610 GPU, CUVA HDR, Dimensity 7200, HDR10+, HyperEngine 5.0遊戲引擎, Imagiq 765, mediatek, UFS 3.1, Wi-Fi 6E, 台積電4nm製程, 天璣7200, 杜比HDR, 聯發科, 藍牙5.3 ...

  5. Imagiq 950, MCNR, MiraVision 955行動顯示處理器, VoNR雙卡, 三載波聚合技術, 三頻Wi-Fi 6E, 台積電4nm 製程, 天璣7300, 天璣7300X, 天璣7300X雙螢幕顯示, 影片HDR, 聯發科技, 藍牙LE Audio, 雙通道真無線立體音訊 聯發科技發表天璣7300系列 ...

  6. 2022年11月8日 · 今日11/8下午發表全新一代天璣9200 SoC是業界首款台積電4nm製程的晶片更帶來多項首發技術包括首款第二代Armv9架構首款超大核Cortex-X3 3.05GHz、首款純64位元大核CPU、首款Immortalis-G715硬體光線追踪GPU、Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps記憶體、首款RGBW ISP、首款多循環隊列技術加速UFS4.0。 天璣9200的架構為:超大核單核心Cortex-X3+Cortex-A715三核心+Cortex-A510四核心,搭配Immortalis-G715 GPU。 相較於前一代天璣9000,天璣9200的單核心效能提升12%、多核心效能提升10%、功耗降低達到25%。

  7. 2021年11月19日 · 聯發科技在11/19發表全新一代行動裝置晶片天璣9000採用台積電4nm製程以先進工藝帶來能效表現的突破安兔兔效能首次突破100萬目前高通的Snapdragon 888+約87萬分。 預計明年第一季有天璣9000的手機問世主流中國手機品牌預計全部都會採購。 天璣9000採用新一代Armv9架構CPU,為智慧手機提供超乎想像的強大計算性能。 包括:超大核一個Arm Cortex-X2核心,時脈3.05GHz,大核 三個Arm Cortex-A710核心,時脈2.85GHz,小核四個Arm Cortex-A510能效核心,病支援LPDDR5X記憶體,頻寬可達7500Mbps。

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