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  2. 2023年10月24日 · 因應全球地緣政治新局,客戶要求供應鏈分散趨勢,群翊工業公司(股票代碼6664)配合高階精密PCB、IC載板、半導體先進封裝產業,近年加強海外 ...

  3. 2022年8月23日 · 設備廠群翊(6664)22法說會,總經理李榮坤表示,受惠於5G、AI、電動車、元宇宙等新商機,高速運算需求不斷增加,群翊2022下半年到2024年仍然有 ...

  4. 【時報記者張漢綺台北報導】設備廠群翊(6664)受惠於半導體先進封裝製程設備需求強勁,第1季稅後盈餘為2.7億元,年增94.85%,單季每股盈餘為4.65元,群翊預估,先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%,在業績亮眼下,群翊今天以漲停板作收,創下

  5. 2024年4月15日 · 台積電、英特爾、三星全力衝刺先進封裝市場,載板乾製程設備廠群6664搶攻中介層(Interposer)及 ABF 商機,法人預期,相關設備機台將有機 ...

  6. 2023年8月23日 · 群翊6664總經理榮坤指出,在5G、AI、電動車等新趨勢帶動下,科技產品走向精密化,未來群翊固守PCB本業外,也將積極拓展半導體先進封裝、光學及先進材料三大領域,提升相關業務的營收占比。. 群翊參加自23日起開展的「2023台北國際自動化工業 ...

  7. (6664)群翊 之個股市況總覽,包含交易狀況,個股新聞,K線,法人買賣,資券變化,現股當沖,董監持股,股東持股結構,股東持股分級,公司基本資料,重要行事曆,申報轉讓記錄,股利政策,月營收,損益表,資產負債表,現金流量表,年度交易資料統計,歷年平均值統計。