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搜尋結果
2019年9月12日 · 步进重复投影曝光(Stepping-repeating Project Printing或称作Stepper)。80年代末~90年代,0.35μm(I line)~0.25μm(DUV)。掩膜板缩小比例(4:1),曝光区域(Exposure Field)22×22mm(一次曝光所能覆盖的区域)。增加了棱镜系统的制作难度。
2024年4月10日 · 据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。 此外,该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元)的独立基金,用于培育创新人工智能半导体公司。
2018年1月10日 · 芯科普 | IC封装术语详解. 1、BGA (ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。. 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。. 也称为 凸点陈列载体 (PAC)。. 引脚可超过 ...
2017年10月31日 · 10月31日,华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
2015年8月1日 · 都是堆叠(packed),3D XPoint是全新的玩法,是独立在DRAM与NAND以外的全新“Non-Volatile Memory Form Factor”,交叉点阵列结构。. 非晶体管存储. 如今SSD已经发展的很是成熟,稳定性、寿命、容量等都比此前有了极大的改善。. 当人们已经越发熟练掌握电子存储并希望 ...
2020年9月17日 · 9月16日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区 ...
2020年12月11日 · 高通技术公司、LG Uplus与LG电子于12月8日宣布,三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学(KIT)成功部署了韩国首个5G毫米波网络。. 该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务,展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式,推动教育 ...