搜尋結果
2023年11月10日 · 華邦電總經理陳沛銘以「Memory for AI」主題分享，看好 AI 對記憶體是一個充滿挑戰但也充滿機會的領域，期待記憶體技術能為 AI 領域未來描繪出更加輝煌的前景。 以技術面而言，AI 模型中，特別是大型的語言模型如 ChatGPT，需要大量的記憶體來處理龐大的參數作訓練，傳統記憶體技術已顯現瓶頸。 為滿足 AI 模型的龐大需求，記憶體必須進一步革新的趨勢。 伴隨 AI 技術普及，Edge AI 應用也逐漸蓬勃發展。 記憶體需配合其應用特性架構開發特殊的創新技術，例如：發展高效能、高頻寬、低延遲、低耗電的記憶體，以及利用 3D 堆疊技術增加記憶體容量及頻寬等技術創新，也是未來關注的重點。
2024年7月31日 · 光寶科三大事業部門Q3營運優於Q2，33kW的AI伺服器電源下半年量產。. （鉅亨網記者劉玟妤攝）. 光寶科 ( 2301-TW) 今 (31) 日召開法說會，總經理邱森彬 ...
2020年12月3日 · 鉅亨網記者林薏茹 台北2020-12-03 18:18. 台積電晶圓十四廠內部。. (圖：取材自台積電官網) 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (3) 日舉辦第二十屆供應鏈 ...
2024年3月18日 · 台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。. 行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息 ...
2023年7月27日 · 蔡慶龍分析師 (永誠國際投顧) 2023-07-27 17:20. 產業研究報告 –BIOS大廠系微打入AI行列前 我早就逢低卡位。. (圖:shutterstock) . 最近 AI 相關類股，不論 ...
2020年3月10日 · 半導體製造工藝進入到 7nm 製程，並朝向 3nm 前進，半導體設備的進化具有舉足輕重的地位。. IC 從上游的電路設計，到下游封裝，整個製造流程約 300 ...
2022年1月1日 · 目前擁有 SiC 晶圓量產能力的 Wolfspeed、羅姆半導體等 IDM 廠，從上游材料長晶到加工製程等設備，均是自行開發，跨足設備製造、基板及磊晶、設計 ...
