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2021年11月25日 · 台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT. 来源：全球半导体观察整理 2021-11-25 15:43:43. 据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。. CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术 ...
2020年10月9日 · 有人看到越来越长的待办事项清单哭了出来，同事安慰“让我们一个一个解决”，他们知道，自己能做的就是不断向前。 一次，ASML又陷入了缺钱危机，这一回，是整个半导体行业都不景气，ASML甚至没有一张正经芯片制造商的订单，连母公司飞利浦都 ...
2021年8月6日 · 鸿海表示，合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品，简称“小IC”，进行多样的整合与发展。
2023年11月9日 · 多类型存储产品布局市场 自研主控不断迭代深入. 峰会期间，德明利展示了技术创新方面的进步，向现场重点与会来宾介绍了最新的产品及研发进展，如：. 左右滑动查看产品信息. 上半年固态硬盘产品线新增PCIeGen4X4M.2商规级产品，以及部分定制化SATA产品；还 ...
2024年4月16日 · 4月12日，先导科技集团官方宣布，其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL，在收到客户定制需求后，成功将完成衬底加工、外延生长，再到芯片工艺及测试交付的总周期控制在1个月之内，最终凭借高效交付能力以及超出预期的性能获得客户的充分 ...
2024年4月25日 · 新产品采用JEDEC标准的9mm x 13mm封装，比上一代11mm x 13mm的封装小18%，其中256GB和512GB的闪存封装厚度为0.8mm，1TB的封装厚度为0.9mm。 据铠侠表示，256GB和512GB容量的产品于本月开始出样发货，而1TB的产品则需要等到6月后才能发货，样品规格可能会与最终量产版本有不同。
2020年8月14日 · 三星在 7nm制程的测试过程中，成功利用 TSV 技术将SRAM 堆叠在逻辑芯片顶部，从而释放了空间以将更多的内存封装到更小的占位空间中。通过3D集成，超薄封装设计显著缩短了芯片之间的信号路径，从而最大程度地提高了数据传输速度和能效。
