搜尋結果
2024年4月8日 · 近期，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸。 TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，TFA9865实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动终端提供更响亮、清晰的音质；更高的效率、更低的静态功耗，并集成低压供电等先进电池管理功能，显著延长了设备续航时间；更出色的抗电磁干扰性能 (EMI)，满足客户更简洁的PCB外围电路设计需求。 据悉，汇顶科技携手知名芯片制造商，采用全新的数字架构，成功量产了国内首个特调的90纳米BCD工艺的音频放大器芯片，其尺寸为2.2*2.2mm。
2019年1月29日 · 不走传统路线 台厂开发新架构DRAM. DRAM在过去的几十年里发展方向单一，以追求高密度存储器为目标，但中国台湾的钰创科技没有走传统路线，而是开发全新的DRAM架构，称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。. 在过去的几十年里，DRAM产业的发展方向单一，以追求高密度存储 ...
2020年9月17日 · 9月16日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（简称“临港新片区管委会”）与地平线（上海）人工智能技术有限公司（以下简称“地平线”）正式签约，标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。 据悉，该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部，项目总投资近30亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。 同时将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦于车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。
2021年1月13日 · 高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。 高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。
2019年3月12日 · 早在去年10月25日，赛普拉斯和SK海力士就宣布将会成立一家新的合资公司。. SkyHigh Memory的设立旨在为消费者、网络、工业及汽车市场客户提供稳定的优质NAND产品供应。. SkyHigh Memory总部设立于香港，公司将负责其SLC NAND产品的生产、分销和技术支持，同时负责下 ...
2018年2月7日 · 据媒体报道，目前花莲陆续传出建筑倒塌、人员伤亡等灾情，根据统计，已造成2人死亡、逾200人轻重伤。. 此外，因为台湾地区半导体产业在全球市场有着举足轻重的地位，由地震造成的局部区域停电是否对半导体厂商生产制造带来影响，备受业界关注。. 根据 ...
2020年9月27日 · 为此，中车株洲所基于其在功率半导体领域多年的积淀，建成以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，形成从设计、制造、封装与测试等全套能力。. 该生产线达产后每年将新增24万片中低压IGBT的产能，预计可满足240万台新能源汽车的需求 ...
