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2015年6月5日 · eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，品質增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。
Vive有兩塊解析度為1080x1200的OLED螢幕，合併起來的解析度為2160x1200，這兩塊螢幕的更新頻率為90Hz，也就是說，這兩塊螢幕每秒可以顯示90張不同的畫面。. 為了驅動這兩塊高解析度、高更新頻率的螢幕，需要相當強力的電腦。. 下圖為HTC官方推薦的電腦規格，如果 ...
2014年9月26日 · 矽晶片經過打線接合或覆晶接合之後，常見的包覆技術是封膠，這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的複合材料，它填充在黃金線、銅線或導線架之間，負責提供絕緣效果。. 至於球格柵技術使用的基板內部也有相當綿密的銅線路，因此 ...
2015年7月8日 · 第一 , 喇叭設計成"隱形式" , 可以縮小機身尺寸第二 , 去掉腦人的"四下巴" , HTC logo移到最下方(但需取消虛擬按鍵 , 跟M7設計一樣 , 把HTC設計成 HOME鍵) 這樣一來 , 螢幕可視範圍可以變大 , 真正足尺寸螢幕大小(說實在的 , 真的很討厭虛擬按鍵的設計)
2015年9月6日 · 但前幾天Touch Taiwan 2015展場中. 也正好看見友達攤位展出6 吋的 4K 面板！. 既然國產的面板廠也已經有如此高階的手機螢幕,而htc也說未來的路線是以高階手機為方向.那是否也可以考慮用如此超高畫質的螢幕來設計高階手機？. 何況htc在大尺寸螢幕的高階手機已經 ...
2015年7月26日 · 不斷的重複這個步驟後，便可完成整齊且複雜的圖形。. 製造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。. 製作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。. 雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的 ...
2017年6月18日 · HTC U 11 - Teardown - Pressure Sensor Reveal! 感覺無線充電板是可以加入的！. 除了螢幕被毀損以及某些細細的跳線要注意以外，整體而言設計還算ok! 不過某些blogger就不同想法！. 算是喪失了一個被深入檢討改進的機會！. 留個連結給htc好好研究！.
