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2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
2024年4月23日 · 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2023年8月10日 · 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上，選擇三星 4nm 製程，而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程；預期將於 10 月底 亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，傳出將繼續與台積電合作，並且採用 4nm 製程。 不過，最新消息顯示，高通 2024 年的旗艦行動平台將導入 3nm 技術，且可能同時找來台積電、三星代工。 天風國際分析師郭明錤在最新分析報告中，透露高通在 3nm 晶片開發上，已與高通、三星合作。
2020年8月26日 · 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇，公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展，並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程，以及 3DFabric 系統整合解決方案。 會中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露，2021 年完工的新竹廠區研發中心，會成為 2 奈米與更先進技術的研發重鎮；研發中心後方亦確認將打造 2 奈米產品生產基地。
2003年4月22日 · 台灣鐵路管理局選擇摩托羅拉TETRA做為鐵路通訊的理想解決方案. 三商電腦 (Mercuries Data Systems Ltd., MDSL) 以總值18億2千萬台幣成功贏得台灣鐵路管理局列車派遣無線電系統 (Train Dispatch Radio System, TDRS)之 承攬合約，將使用摩托羅拉之TETRA (TErrestrial TRunked Radio) 整合式數位通訊系統。 此一系統，也將是亞太地區規模最大的TETRA網路，代表摩托羅拉在全球TETRA解決方案的領先地位與技術創新上，再度創造另一項了不起的成就。
2019年12月17日 · Qualcomm Snapdragon 865 採用台積電最新的 7 奈米製程，延續 Prime Core 設計，使用 Kryo 585 CPU 架構，是基於 Arm Cortex-A77 + Cortex-A55 的半客製化設計，最高主頻為 2.84GHz；GPU 則是 Adreno 650。 根據高通所公布的數據，Qualcomm Snapdragon 865 與前代 Snapdragon 855 相比，CPU 與 GPU 的效能皆提升最高 25%。
2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC，尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下，CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%，整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM，回歸原廠設定後，平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕，並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
