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- 9.39+0.05 (+0.54%)2024/09/27 23:35 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2024年4月3日 · 彩晶 | TechOrange 科技報橘 ... 彩晶
2024年8月29日 · 鈦昇科技執行長張光明表示，鈦昇科技將於 SEMICON Taiwan 2024 展示聯盟共同完成的首個公開結果「515*510mm 尺寸的玻璃 glass core 樣品」。. 鈦昇科技營運長趙偉克也說道，隨著 AI 晶片、高頻高速通訊設備與元件需求的快速增長，凸顯玻璃基板在先進封裝技術的重要性 ...
2024年8月8日 · 台灣在半導體製程及封裝技術方面位居全球領先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及全球最完整的半導體聚落，亦帶動周邊產業鏈的技術發展。. 而今年將於 9 月 4 日至 9 月 6 日舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，會中規劃業界最關注的異質 ...
- 先進製程晶片的兩大難題：短通道效應、量子穿隧效應
- 先進製程晶片投資成本高，僅台積電、三星有成本競爭優勢
- 工業、軍事領域需要可靠性高的晶片，成熟製程晶片更具競爭優勢
晶片的先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體閘極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大， 晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這一點卻不容易。從晶片的進化歷史來看，晶片的研發主要遵循著摩爾定律，即每 18 個月到兩年間，晶片的性能會翻一倍，使一塊晶片內裝上儘可能多的電晶體來提升晶片性能。 上個世紀 80 年代，晶片內電晶體的大小進入微米級，再到 2004 年，晶片內的電晶體已微縮至奈米級別。此時，問題陸續出現了，奈米級別的電晶體的整合度和精細化程度非常高，要知道一個原子就有 0.1 nm，在人類物理認知極限上的工藝難度可想而知。 如今出現的最具代表的兩個問題是短通道效應和量子穿隧難題。短通道效應（short-channel effects）是指「當金屬氧化物半導體場效應管的...
可以說，不管是 FinFET 結構還是 GAA 結構，都是人類透過工藝手段來逼近自己的理論極限，但實現這些結構對晶片產業來說是一件無比困難的事情，不僅技術難度陡然劇增，工藝成本也讓一般的晶片企業望洋興嘆。 據 SEMI 國際半導體產業協會的晶片主流設計成本模型圖，採用 FinFET 工藝的 5 nm 晶片設計成本已是 28 nm 工藝設計成本的近 8 倍，更複雜的 GAA 結構耗費的設計成本只會更多，這僅僅只是晶片設計、製造、封裝、測試中的設計環節，晶圓代工廠實際研發技術、建廠、買生產設備耗費的資金會更多，如今年三星在美國德克薩斯州計劃新建的 5 nm 晶圓廠預計投資 170 億美金。 對台積電和三星來說，投資數百億美金來建造一座先進製程的晶圓廠是可以承受的，因為它們已有穩定的客戶訂單和巨大...
況且，現今全球的缺晶片潮，缺的更多是成熟製程的晶片。以汽車行業為例，目前緊缺的為 MCU 晶片（Microcontroller Unit，微控制器），汽車的 ESP 車身電子穩定系統和 ECU 電子控制單元等都需要用到這種晶片，它主要由 8 英吋晶圓生產，晶片的製程普遍在 45 – 130 nm 之間。 28 nm 及以上的晶片工藝都可以叫做成熟製程，整個業界技術非常成熟了，廠家對晶片的成本控制也不會相差太多，三星、台積電在該領域對聯電、中芯國際來說沒有什麼絶對優勢。如今，成熟製程晶片極缺，只要有晶圓代工廠有產能就不愁銷售不出去，完全不會遇到先進製程中的種種問題，對格羅方德和聯電來說，現在投資先進製程可以說是吃力不討好的事情，兩家廠商最近紛紛擴產的也都是成熟製程晶圓廠。 在更廣闊的領域，如工...
2021年8月30日 · 廠商建成熟製程新廠意願低，導致產能供不應求. 結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一，產業人士表示，因為 12 吋先進製程售價可支撐初期新建廠成本，但 8 吋及成熟 12 吋晶圓製程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意願，因此市場產能增加有限 ...
2024年1月29日 · 中研院成功研發台灣第一個 5 位元量子晶片，並推出該量子電腦系統於雲端供計畫合作者測試，這讓台灣成為世界上少數可自製超導量子電腦國家的行列。 值得關注的是， 這項計畫採用了台灣 8 吋晶圓製程技術，運用台灣產業的技術優勢來製作超導量子位元。 蔡英文總統現場更提及，量子電腦可能是晶片製造之後，下一個世代國家競爭的產業。 蔡英文表示，台灣的目標是要建構台灣自製的量子通訊網路系統，以及能夠真實運算的量子電腦。 目前，這兩個目標都達到初步的成果。 去年 5 月，清華大學已經研發出臺灣第一個量子加密通訊網路；中研院隨後也在 10 月打造出臺灣第一個 5 位元量子晶片，如今更進一步完成臺灣第一台量子電腦。
2022年3月29日 · 現行異質整合的應用主要有 2 種， 其一是高階 CPU 或 AI 晶片，利用異質整合的堆疊技術，將邏輯晶片跟記憶體連結在一起。 其二則為影像感測器，同樣透過異質整合技術進行三維空間堆疊，把影像感測晶片、信號處理晶片跟記憶體堆疊在一起。 另外，臺積電用整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術，為蘋果公司封裝 iPhone 的 A 系列處理器，也算是異質整合晶片的一種。 「雖然，臺灣從晶圓廠到封裝廠都已投入不少資源發展異質整合平臺，但 仍有許多待解決的挑戰」，吳志毅說。 舉例來說，如何克服不同晶片熱脹冷縮的問題、晶片堆疊在一起的散熱問題、機械整合強度的問題等。
