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  1. 2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300,除了支援生成式 AI 技術,還採用「全大核」架構設計,以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核;天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。

  2. 2024年2月2日 · 高通與聯發科先後在 2023 年 10 月底與 11 月初,分別發表旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300。距離高通與聯發科最新旗艦處理器剛過 3 個多月,網路已流傳出下一代產品 Snapdragon 8 Gen 4、天璣 9400 效能原型機早期跑分,以及部分產品細節;此

  3. 2024年4月26日 · 採訪報導. #vivo #X100 #MediaTek聯發科. 聯發科發表天璣9300+晶片 vivo X100s系列將率先搭載. 聯發科日前5/7於深圳舉辦天璣開發者大會並且發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片,以全大核架構設計和生成式 AI 能力,搭配天璣 AI 開發套件,讓終端裝置 ...

  4. 不限款式舊換新現折二千!. vivo V30限時優惠最低$13,990. 喜愛拍照但不想花大錢換旗艦手機?. 想以最划算價格入手人像美拍機 vivo V30 嗎?. 《SOGI手機王》手機比價平台限定店家推出 vivo V30 256GB 的「舊換新」限時活動,不限任何品牌與機型款式手機,最高可以現 ...

  5. 2023年11月21日 · 7121. 留言. 高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 緊接著聯發科於今日11/21在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300主打引進旗艦體驗賦能高階智慧手機 AI 創新,擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性,出色的遊戲體驗,具備高速穩定的 5G 連網 ...

  6. 2024年4月25日 · realme 12x 5G 128GB 運行 Android 14 作業系統、realme UI 5.0 操作介面,搭載台積電 6 奈米製程的聯發科天璣 6100+八核心處理器,內建 6GB RAM / 128GB ROM,採用 nano-SIM 三選二卡槽,具備 5G + 5G 雙卡雙待、藍牙 5.3、NFC,支援最高 2TB 的記憶

  7. 2024年4月11日 · 聯發科天璣9400規格疑洩 傳加大晶片尺寸放入300億個電晶體. 聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400, 傳聞 可能會提早到 10 月發表,並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調,改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格,同時提升 CPU 緩存 ...

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