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  1. 2023年12月26日 · 12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。. 产业人士分析,日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装产能,但并非与CoWoS封装相关。. 日月光投控公告显示,高雄楠梓区厂房建物 ...

  2. 2023年10月31日 · 清华大学攻关团队提出的光电深度融合计算框架,从最本质的物理原理出发,结合了基于电磁空间传播的光计算,与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算,“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在一枚芯片上突破 ...

  3. 2024年4月12日 · 在如今模型通用人工智能蓬勃发展的时代,该科研成果以光子之道,为性能算力探索新灵感、新架构、新路径。 封面图片来源:拍信网 微信

  4. 2024年1月15日 · 传日月光成立联合研发中心. 来源:全球半导体观察整理 2024-01-15 12:05:51. 据媒体报道焦人才培养,也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究。. 日月光与成大预计将展开为期3年5000万新台币的合作计划,合作内容将从过往 ...

  5. 2023年9月25日 · 项目一期固定资产投资14亿,规划以6英寸为主的量产产线,达产时产量可达每月7万片。 2022年,德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立,主要产品聚焦于高端功率半导体芯片。

  6. 2024年1月10日 · 近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。. 日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿,虽下滑13.3%,但仍是历年次表现。. 2023年12月 ...

  7. 2023年3月15日 · 据悉,电动汽车平均可搭载超过1万个MLCC,高端车型MLCC搭载量可以达到3万个,体量较消费电子而言更,而且车用MLCC的平均销售单价(ASP)比智能手机MLCC要出2~3倍,属于附加值产品。

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