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半導體產業有哪些挑戰?
2021年台灣半導體產業產值有多高?
半導體產業自製率有何目標?
台灣半導體為何落後全球?
2017年全球半導體產值有何變化?
為什麼中國半導體產業發展上永遠的痛?
2023年11月9日 · 面對全球政經局勢衝擊，潘建光分析，短期台灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源以因應外部環境變化風險；展望中長期，外部環境趨穩與 ...
2023年1月26日 · 若市場未有重大變化，預期在未來至少三年，我國半導體整體產業應都可保有此等優勢。 儘管如此，半導體產業的未來發展仍存有一些挑戰，以下是筆者對成熟製程廠商的現況與發展提出的幾點觀察，應該值得關注。
2021年12月24日 · 半導體產業發展面臨之挑戰. 因疫情及天然災害所帶來的挑戰. 全球半導體產業乃至於整體電子產業鏈當前所必須面對的首要問題，仍是受COVID-19疫情影響期間，因為國家封鎖、停工等問題衝擊短期產能規劃及交貨時程。 在過去兩年期間，肺炎病毒已多次變種，於近期再度發現比Delta病毒更具威脅性的新型變種病毒，並經WHO正式命名為Omicron，全球針對最新的變種病毒都已展開防堵措施，病毒對於經濟運作的影響何時終止將是持續關注的重點。
2023年7月18日 · 臺灣半導體產業於全球具有重要地位. 擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球. 資料來源：TechInsights、 PrecedenceResearch、資策會MIC，2023年7月. 臺灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本） 臺灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國） 臺灣IDM產值全球第5（其中記憶體產值全球第4，以DRAM為主，其次為NOR Flash及ROM，僅次於韓國、美國、日本）。 臺灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下. 臺灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位.
- Semi：全球半導體市場規模持續創高下
- 日月光：「區域政治」為半導體發展增添變數
- 化合物半導體的機會與挑戰
- 美光：資料中心、汽車、工業驅動記憶體 2030 年全球市場規模翻倍
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分享，目前全球半導體產業四大挑戰包含：地緣政治問題、後疫情時代供應管理、永續發展以及半導體人才缺口問題。而針對這些痛點也提供相關具體策略，迎向規模持續創高下的全球半導體市場。 根據 SEMI 預估 2022 年全球半導體市場規模將達 6250 億美元，成長率超過 12% ，曹世綸認為綜合數據來看是健康成長的一年。另外，在資本支出、設備、材料市場等也持續看漲。 根據 SEMI 調查，2022 年全球半導體資本支出成長 21％達到 1,885 億美元；2022 年半導體設備市場整體成長 14.7% 至 1,175 億美元，其中晶圓設備更是超越 1,000 億美元創產業新紀錄；而材料市場也持續創高，2022 年半導體材料市場成長 8.6% 創下 698 億美元...
展前會上邀請日月光半導體執行長吳田玉分享台灣半導體機會與挑戰。半導體產業從 2000 年至今產值成長三倍，已超過 6000 億美元。他提到，過去二十年台灣半導體的發展大家有目共睹，如今面對未來更要 Forward as one 攜手同行，從自己閱讀的「小朋友的 16 個守則」選出七個守則來比喻攜手前行的重要性。 吳田玉指出，台灣在半導體製造與設計領域具有代表性和制高點，在各自領域當精益求精。未來產業須以策略性帶動跨領域合作，面對下一波的競爭與未來商機，「全世界的競爭對手都開始在做計畫經濟，台灣在完全民營下是否需要改進值得思考。」 吳田玉表示，過去 40 年來半導體產業合作重要三大元素，包含全球化截長補短、群聚規模經濟效率，並透過產業鏈同步升級達到極大化的創新價值。以蘋果為例，每年創新可以結合...
環球晶圓董事長徐秀蘭在台上談論第三代半導體，她指出相較矽基半導體，化合物半導體普遍有更高能隙、電子遷移率、熱導率等特性。比如碳化矽具備高熱傳導，適用於高頻、高功率的電子元件應用；氮化鎵具備高功率密度、高電子遷移率特性，主要用於微波通訊、電子電力和光電子等領域；氧化鎵為超寬能隙材料，能支持更高電壓操作環境，以上這些化合物半導體都是產業新賽道。 徐秀蘭提到，功率元件市場將是化合物半導體最大的市場，SiC 功率元件受到車用電子需求驅動、 GaN 主要受到消費電子驅動，比如目前所用的快充幾乎都會用到。另外化合物半導體具潛力的市場也擴展微波、射頻、通訊元件等，以上這些都屬新應用領域的化合物半導體的機會。 化合物半導體開發挑戰，原材料(基板)製造不易且成本高，再者，元件、材料檢測及分析方法仍待發展，她點...
美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉也在記者會分享記憶體與儲存技術創新，預計記憶體全球市場規模在 2030 年前達到三千三百億美元，比起 2021 年成長一倍。 美光日前於七月才宣布全球首款 232 層儲存型快閃記憶體（NAND Flash）已正式量產，斥資 150 億美元在愛達荷州（Idaho）博伊西市（Boise）建造的新晶片廠已於本周一開工。 盧東暉表示，資料中心、汽車、工業都是驅動記憶體市場的機會，美光在設計製程、設計上持續挑戰，維持領先地位。會中也強調永續發展，美光分享各項永續成果，降低溫室氣體排放、減少廢棄物、節水等等，在 Fab、美光台灣員工餐廳也取得相關綠色標章。 核稿編輯：Mia INSIDE 未來日完整一天豐富論壇，完全掌握數位轉型最新脈動 1. 活動報名：Tak...
2022年11月7日 · BBC中文從台灣環球公司併購德國半導體廠失敗及決定赴美設廠，分析台灣半導體業在全球地緣政治風險中面對的挑戰及應對策略。 BBC News, 中文 跳過 ...
為使臺灣在後疫情時代，掌握全球供應鏈重組先機，政府超前布署推動六大核心產業，在資訊及數位產業方面，將聚焦持續研發高端半導體先進製程技術、半導體設備及材料並布局高端技術，期能於2030年達到半導體產業進入1奈米製程目標，以穩固我國在全球
