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  1. 2022年3月1日 · 鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶. 2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶!. 该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂 ...

  2. 3 天前 · 博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片. 11小时前分享. Tenstorrent高管近期表示,德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台,用于... 汽车芯片 半导体制造. 汽车电子. 重大!. 紫光国微换帅. 2024-10-15. 10月14日,紫光国微发布公告称,公司 ...

  3. 2024年8月19日 · FOPLP赛道即将爆火! 来源:全球半导体观察 原作者:竹子 2024-08-19 09:13:44. 引语:行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO,成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星。 近期扇出型面板级封装FOPLP技术吸足了行业眼球,我们先来看几则行业动态。 8月15日台积电公告,斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。 TrendForce集邦咨询表示,快速获得现有厂房,将帮助台积电加速扩充先进封装产能,减缓产能吃紧的问题。 台积电CEO魏哲家近期公开表示,台积电正加速推进FOPLP工艺,目前已经成立了专门的研发团队,并规划建立小规模试产线,力争在2027年量产。 日月光近期宣布,将于明年二季度开始小规模出货FOPLP产品。

  4. 2021年5月11日 · 士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能. 5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目总投资20亿元。. 公告显示,士 ...

  5. 2021年11月9日 · DDR5内存产品. 西安紫光国芯DDR5内存产品也将于本次峰会首次亮相,具有大容量、高速率及低功耗三大突出特性的服务器内存模组、工作站及个人电脑内存模组产品将特别展出。 相比较DDR4,DDR5内存颗粒容量最大可达64Gb,速率起点即为DDR4的速度峰值、最高可达8.4Gbps,同时采用最新工艺DDR5性能提升了85%。 作为关键的新一代存储技术, 西安紫光国芯已试产DDR5服务器内存产品,在稳定性和质量方面表现更优,将主要应用于云和大数据等行业,积极赋能企业级用户升级换代。 卓越的技术能力+深厚的产业应用积淀+丰富的高精尖项目经验. 西安紫光国芯是以DRAM(动态随机存取存储器)存储技术为核心的产品和服务提供商,一直专注于存储器特别是DRAM存储器的研发和技术积累。

  6. 2024年9月20日 · 华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证. 9月19日,华海清科发布晚间公告称,公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,积极推进客户端导入工作,发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。. 近日 ...

  7. 2021年5月14日 · 5月13日,长电科技发布第七届董事会第十次临时会议决议公告。. 本次会议表决通过了相关议案,其中包括审议通过了《关于出售参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权的议案》。. 图片来源:长电科技公告截图. 公告显示,公司根据未来战略规划,拟向独立 ...

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