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Product/Service 產品/服務. 公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。. 運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。. 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。. (uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3.
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2023年6月1日 · 半導體去年員工平均薪資最高前5名依序是日月550.8萬元,年增幅近50%;瑞鼎500.1萬元、聯發科(2454)499.2萬元、瑞昱(2379)為461.7萬元;股王信驊(5274)去年員工平均薪資以455.2萬元位居第5,年增率39.6%屬於加薪幅度前段班。...