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  1. 2024年4月26日 · 時報資訊. 張漢綺. 志聖 (2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術 (Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案,並獲大廠驗證採用,受惠於半導體先進製程設備需求暢旺,志聖預估,今年營運有望逐季成長,法人預估,志聖今年營收可望年增兩成以上。 字級設定: 小 中 大 特.

  2. 2024年4月26日 · 台積電於先進封裝持續發力,AI革命的關鍵推動技術CoWoS-R,在單一中介層上,並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM);同時,系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,台積電指出,客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,實現最終的系統級封裝(SiP)整合。 除CoWoS外,台積電推出更新的系統級晶圓技術。...

  3. 23 小時前 · 立法院會今(28日)續審藍黨團共推的國會改革法案,在下午3時30左右全數二讀通過,接著力拚三讀闖關。國民黨團提出修正文字,民進黨團則喊 ...

  4. 2021年7月18日 · 分別說明如下: 高密度(High Density) 隨著手機鏡頭畫素普遍提高到1,000萬畫素以上大部分手機鏡頭晶片使用COB的方式封裝因此多已改採用軟硬結合板;也由於軟硬結合板的技術難度遠高於傳統軟板平均單價較高以往著墨的廠商也較少根據台灣電路板協會於2019年所公佈之軟硬結合板技術發展藍圖目前在銅厚1518...

  5. 23 小時前 · 國會改革28日續審,「立法院職權行使法修正草案」有望於今日三讀通過,於下午3時許,全數70條再修正動議已全數二讀,民進黨也開始躁動,並與 ...

  6. 2024年4月24日 · 時報資訊. 林資傑. IC載板暨印刷電路板PCB大廠欣興 (3037)董事會通過2024年首季財報,合併營收小升至264.02億元、創同期第三高,本業獲利亦見回升,惟稅費較高及業外收益減少,使歸屬母公司稅後淨利「雙降」至24.33億元、仍創同期第三高,每股盈餘(EPS)1.6元。 字級設定: 小 中 大 特....

  7. 23 小時前 · 務農的人總說「看老天吃飯」,因為在農田耕作時天氣會影響作物生長,因此為了穩定糧食供應的問題,近年來衍伸出「垂直農場」的種植方式 ...

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