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2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
2021年11月19日 · 近期第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）隨著電動車的興起越來越被市場重視，而台灣著墨最深的兩家公司：做晶圓代工的漢磊（櫃：3707）和其旗下做磊晶的子公司嘉晶（市：3016），也在近日召開 2021Q3 法說會。. 看完這篇報告，你將了解以下幾 ...
2023年11月1日 · 展望第三類半導體市況，資策會MIC表示，2024年SiC功率元件將有新成長動能，主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市，以及再生能源需求。 觀測GaN功率元件，中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長，另外，高電壓產品仍待車用充電市場發展。 資深產業分析師周明德表示，各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長，帶動能源、工業製造高效轉型，加上B5G/6G需求等趨勢，皆驅動第三類半導體市場快速成長。 觀測GaN通訊元件，2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現，有望在5G專網應用興起後好轉。
- 高功率、高頻率優勢，構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力，各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利，大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」，集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料，合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體，都是由2種（或2種以上）材料集結而成，又稱為化合物半導體（Compound Semiconductor）。 其中，第2類半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由於速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／基地台）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機裡都有它。（詳見下方圖表） 至於第3類半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目，次世代5G通訊技術趨於成熟，以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進，需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如...
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。 日本經濟產業省（METI）在2021年發布的「半導體戰略要點」中，除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」，在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看，第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此，這些業者也都面臨基板的生產量不足，碳化矽晶圓產能不足的考驗，因此，各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式，設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體（ROHM）早在2009年，就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal；瑞士意法半導體（ST）於2019年，收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel；美國安森美（onsemi）則是在2021年，收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT（GT Advanced Technologies），目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能，或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出，第3類半導體基板居高不下的成本，一直是發展受限的主因，價格大概是傳統矽基板的5～...
楊瑞臨指出，「台廠在第3類半導體的戰略，多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前，至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電，已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作，在出貨量上稱王，集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸，不僅投資環球晶發展基板能力，也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm，同時入股宏捷科、朋程，以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發，透過漢磊投控投資漢磊（代工）及嘉晶（磊晶）技術，進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手，合資成立孫公司盛新材料，朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體，出手併購旺宏6吋廠，並宣布斥資37億元進駐竹科，成...
2021年4月6日 · 永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第 3 代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有研發第 3 類半導體領域有些成果，正準備發酵，在本益比提升的效應下，對股價向上有正面反應，才是投資人可以注意的標的。 就未來 10 年的半導體市場發展來看，台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位，但對第 3 代半導體材料的應用布局也沒遲疑。 台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率 IC 公司納微（Navias）合作，可望取得蘋果快充 IC 訂單；台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第 3 代半導體的關鍵晶片，今年成長力道也強。 聚焦晶圓代工廠 台積電領先布局.
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第三代半導體是什麼?
未來半導體需要什麼?
中共10兆元發展第三代半導體產業,能達到70%自給自足的能力嗎?
第三代半導體晶片發展的重要因素是什麼?
2021年9月22日 · 第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？
2023年11月1日 · 展望第三類半導體市況，資策會MIC表示，2024年SiC功率元件將有新成長動能，主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市，以及再生能源需求。 觀測GaN功率元件，中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長，另外，高電壓產品仍待車用充電市場發展。 資深產業分析師周明德表示，各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長，帶動能源、工業製造高效轉型，加上B5G/6G需求等趨勢，皆驅動第三類半導體市場快速成長。 觀測GaN通訊元件，2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現，有望在5G專網應用興起後好轉。
