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  1. 2024年5月30日 · 聯電 (2303)今日召開股東會,共同總經理王石,針對股東提問聯電在AI領域的佈局,提到,AI聯電不會缺席,將會專精在相關的高速傳輸、HPC中介層與後段先進封裝3D先進封裝相關,而AI從原端擴散到邊緣大致需要四年,聯電會提前就位,並對未來有相當大 ...

  2. 2023年7月14日 · 晶圓代工大廠聯電(2303)報喜,傳出攜手矽品,接獲NVIDIA的CoWoS先進封裝領域中Co矽中介層訂單,正式躋身成為台灣現下最夯的AI概念股行列。

  3. 2024年2月1日 · 聯電 (2303)法說會後,多家外資在新出爐的報告中,對於後市看法分歧,但多家外資下修聯電目標價;其中日系外資重申「買進」評等,目標價維持57元;亞系外資重申「賣出」評等,目標價由44元下修至43元;另一家亞系外資重申「中立」評等,目標價由 ...

  4. 2022年2月25日 · 晶圓代工大廠聯電(2303)受惠於晶圓代工量價齊揚、供不應求,去年每股賺進4.57元,而公司董事會決議配發3元現金股利,以24日收盤價51.8元計算,現金殖利率約5.79%;而該公司受惠於需求強勁、產線大滿載、財務指標成功優化,今年表現會更旺。

  5. 2023年7月27日 · 聯電(2303)受惠於OLED driver需求穩定成長與LTA長約保障,28奈米持續穩健,成熟製程表現優於同業。 另外在AI領域站穩先進封裝用矽中介層(Interposer)的主要供應商角色,並將持續擴充相關產能。

  6. 2024年1月26日 · 晶圓代工大廠聯電(2303),英特爾,25晚間共同宣佈,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,透過此合作協議,聯電將取得12奈米產能供應,英特爾則可擴大進軍晶圓代工的規模,對聯電與英特爾可謂雙贏的

  7. 2021年9月1日 · 晶圓代工雙雄之一的聯電(2303)受惠於產線持續滿載,加上代工價再度調漲,下半年營運績效看俏,三大法人連續5個交易日共大舉買超聯電18萬9881張,而聯電股價呈現穩健走揚格局,盤中最高價甚至來到64.5元,市值更一舉突破8000億元,來到8013億元,居台

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