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  1. 1 天前 · 6月4日,意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅.... 汽车电子 意法半导体 碳化硅. 功率器件. 瞄准600亿产业规模,南京发布“1+1”文件促进人工智能发展. 10小时前分享. 近日,南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划(2024—2026 年)》和《南京市促进人工智能创新发展若干.... 大数据 人工智能. IC设计. 2024年折叠手机品牌市占率预估:三星50.4%,华为30.8% 10小时前分享. 根据TrendForce集邦咨询研究预估,2024年折叠手机出货量约1,780万部,占智能手机市场仅约1.5%,由于高维修率、高售价的问题... 智能手机 智能终端 折叠手机. 智能终端.

  2. 17小时前分享. 近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。 资料显示,eMRAM是一种基于磁性.... 存储技术 RRAM. 存储器. 自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命? 17小时前分享. 汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。 5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“.... 芯片设计 汽车芯片 新能源汽车. 汽车电子. 两个半导体相关项目签约重庆.

  3. 7小时前分享. 近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。 资料显示,eMRAM是一种基于磁性.... 存储技术 RRAM. 存储器. 自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命? 7小时前分享. 汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。 5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“.... 芯片设计 汽车芯片 新能源汽车. 汽车电子. 再添一家存储厂商IPO过会! 探究AI PC/手机存储带来的新变革. 2024-06-03. 在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。 近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来.... 存储芯片 AI芯片 科创板. 存储器.

  4. 三星传出罢工,存储器产业是否有影响? 2024-05-31. 三星电子(Samsung Electronics;以下简称三星)传出将在6月7号发动罢工,根据TrendForce集邦咨询了解,三星本次罢工事件不..... 存储器 三星. 市场观察. 大容量存储需求看涨,带动2024年第一季Enterprise SSD营收季增逾六成|TrendForce集邦咨询. 2024-05-31. 据TrendForce集邦咨询研究,受到供应商减产影响,自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足,加上其它终端产品欲凭借... SSD. 市场观察. Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成|TrendForce集邦咨询. 2024-05-30.

  5. 1 天前 · 5月利基型 DRAM价格已於5/31/2024更新,细节请click here. Notice: 12月将新增DDR5 8/16GB SO-DIMM、DDR5 8/16GB U-DIMM与DDR5 16Gb 2Gx8合约价格,特此公告。 当期国际 NAND Flash Wafer 合约价格 ($美元) 2024年5月NAND Flash Wafer合约价格已于5/31/2024更新,细节请click here. 当期国际 Mobile DRAM 合约价格 ($美元) 2024年第二季Mobile内存合约价格已于4/30/2024更新,细节请click here. 当期国际 eMMC 合约价格 ($美元) 2024年第二季eMMC合约价格已于4/30/2024更新,细节请click here.

  6. 2021年5月25日 · DRAM. 存储器大厂美光科技(Micron)执行长桑杰 · 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)指出,美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂...

  7. 2022年11月11日 · 据他介绍,该系列收发机能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围,集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。 混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。 GC080X系列采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装 (CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。

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