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  1. 2024年6月14日 · 【新唐人亞太台 2024 年 06 月 14 日訊】總統賴清德今天(14日)上午,接見捷克參議院首席副議長德拉霍斯(Jiří Drahoš)訪團,賴總統表示,相信台捷兩國未來在產業和文化等各領域的合作將更深化。 此外,「台北捷克中心」今天開幕,副總統蕭美琴出席酒會致意。 總統賴清德,14日在總統府秘書長潘孟安、國安會秘書長吳釗燮、外交部長林佳龍陪同下,接見捷克參議院首席副議長德拉霍斯 (Jiří Drahoš),賴總統表示,台捷共享自由民主、人權的共同價值。 中華民國總統 賴清德:「我們期待明年能夠看到故宮博物院的文物在布拉格展示。 同時今天(14日)成立的台北捷克中心,也是要讓捷克文化在台灣被看見、被聽見,促進兩國人民的情誼。

  2. 2024年9月6日 · 【新唐人亞太台 2024 年 09 月 06 日訊】工研院週五舉辦「第13屆工研院院士授證典禮」,授證院士,包括Acer董事長陳俊聖、環球晶董座徐秀蘭,尤其國際AI大咖,輝達創辦人黃仁勳、超微執行長蘇姿丰,也入列獲頒殊榮,兩人以錄影方式,發表感言。 台灣工業技術研究院,舉辦第13屆院士授證典禮,由副總統蕭美琴親自頒發,宏碁董事長陳俊聖、環球晶董事長徐秀蘭、台中榮總院長陳適安,獲頒殊榮,今年還有兩位超級大咖也入列! 輝達執行長 黃仁勳:「我非常珍視被授予工研院院士榮譽,輝達所創造的一切皆始於台灣。 輝達與台灣有著長遠的歷史和深厚的友誼。

  3. 2024年6月27日 · 【新唐人亞太台 2024 年 06 月 27 日訊】CoWoS先進封裝產能吃緊,輝達(NVIDIA)的GB200,傳出提早導入面板級扇出型封裝,也有日本媒體報導,台積電有意投入研發,不過南韓三星對外表示,自家在面板級封裝,技術領先台積電,我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察,兩大技術發展走向? 面板級封裝是否可能挑戰,台積電既有CoWoS競爭優勢? 寬量國際顧問 何柏杰:「 好的,我想因為AI的需求,各種不同半導體的技術,又再次被擺上檯面來做比較,那近期的FOPLP面板級扇出型封裝,跟台積電既有的CoWos,Chip on Wafer on Substrate,這兩個技術就是被拿來做個比較。

  4. 2020年6月11日 · 【新唐人亞太台 2024 年 06 月 10 日訊】再來看到,台灣與歐洲國家捷克的友好關係持續升溫,外交部宣布,捷克參議院首席副議長德拉霍斯率領訪團,今天到15日訪問台灣,成員包括科技部次長、貿工部總司長及捷克國家博物館館長等官員、科技專家,總共19人,德拉霍斯之前透露,此行主要目的是推動台捷「晶片合作」。 他說,台灣在生產與研發晶片領域領先全球,捷克希望從台灣獲得啟發和經驗,很歡迎台積電等半導體公司到捷克設立研究中心。 按讚加入 新唐人亞太電視台粉絲團. 台捷友好 | 德拉霍斯 | 捷克. 相關新聞. 台捷關係升溫! 第2位捷克重量級人物將來台. 2020-06-11 07:12:22.

  5. 2022年1月20日 · 高科技人才聚落 吸引外商設營運生產基地. 更新時間:2022-01-20 16:16:20. 國外科技廠落腳竹科園區 光阻製程及生醫導管運能佳(圖/休斯微技術SUSS MicroTec公司提供). 【新唐人亞太台 2022 年 01 月 19 日訊】台灣高科技人才聚落形成,吸引美國及德國廠商來 ...

  6. 2024年8月22日 · 台積電在德國的首座12吋晶圓廠,今天在歐洲最大半導體聚落德勒斯登,舉行動土典禮,台積電董事長魏哲家、德國總理蕭茲與歐盟主席范德賴恩出席見證。 2024-08-21 08:46:04. 早安新唐人,先帶您關心,晶圓代工龍頭台積電橫跨歐美亞布局,寫下重要里程碑! 德國新廠20日正式動土,董事長魏哲家率領高層赴德勒斯登,德國總理蕭茲與歐盟主席范德賴恩,親自出席見證,蕭茲也感謝台積電選擇德國,請看我們德國記者的報導。 2024-09-16 13:31:15. 金融業話題,圍繞新光金控合併案,上週中信金,提出公開收購補件申請,與新光金雙龍搶珠,金管會態度受到矚目,銀行局副局長童政彰,今天受訪時提出三點聲明。

  7. 2024年3月14日 · 2024-03-09 15:08:59. 台灣協助印度設立首座12吋晶圓廠,力積電董事長黃崇仁首度透露建廠內幕,同時也看好,下半年半導體市況。 助印度建新廠! 力積電黃崇仁曝「蔡總統請託」 2024-03-04 20:16:44. 台灣的力積電日前宣布將攜手印度塔塔集團,在印度設立首座12吋晶圓廠。 董事長黃崇仁今天首度對外披露,是以IP技轉方式協助設廠,期望透過在印度建廠,為台商開一條先路,讓台灣企業了解如何跟印度合作。 他也看好,下半年市況會越來越好。 力積電IP技轉印度「總統委託」黃崇仁:3月動土. 2024-03-04 17:30:59.