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2023年12月19日 · 中國半導體企業TOP 100營收門檻仍然超過5億元，相比2022年進一步提升至5.2億元以上 ，其中TOP 10為韋爾半導體、聞泰科技、比亞迪半導體、長江存儲 ...
2017年10月18日 · 台灣半導體業的「頭號叛將」梁孟松，上任中國最大晶圓代工廠——中芯國際執行長。礙於技術、設備高門檻而頻頻卡關的中芯，可料將全力衝刺FinFET製程。但未來幾年中芯的業績，恐不樂觀，因為「國家意志力進來，就不會賺錢了，」一位業者表示。
2022年9月1日 · 以2021年半導體製造設備出貨金額來看，中國半導體製造設備出貨金額達296.3億美元，較2020年的187.2億美元成長58.3%，居全球第一。. 排名第二的為韓國，2021年韓國半導體製造設備出貨金額達250億美元。. 2021年台灣半導體製造設備出貨金額達249.4億美元，以些微差距 ...
2024年2月22日 · 華為Mate 60系列手機引發「中國突破美國科技圍堵」的猜測。外媒21日報導，在華為推出Mate 60 Pro手機後，美國商務部對本土半導體企業施壓，要求停止向為華為代工的中芯國際提供原料和零件。路透引述知情人士透露，美國商務部在2023年底向中芯國際的美國供應商發出幾十封信函，提出上述要求。
2024年2月7日 · 中芯生產的5納米芯片將用於華為新一代高階智能手機處理器。資料圖片 中國芯片技術再現突破 用於華為新一代高階智能手機 香港文匯報訊 英國《金融時報》周二（2月6日）報道，儘管美國進行圍堵，但中國技術再現突破，中國最大芯片製造商中芯國際預計最快今年內開始生產5納米芯片，作為中國 ...
梁孟松（英語： Mong-Song Liang, 1952年 — ），台灣 電子工程學家，為電機電子工程師學會院士，曾任國立清華大學電機系與電子所教授 [1]、成均館大學訪問教授，在業界歷任超微工程師、台積電資深研發長、三星電子研發副總經理，出任中芯國際聯合首席執行官（CEO）兼執行董事，與林本堅、楊光磊 ...
2023年9月7日 · 目前擔任中芯共同執行長的梁孟松，是兩岸半導體業最具知名度的人士之一。他擁有美國加州大學柏克萊分校電機博士學歷，1992年（當時40歲）就加入台積電，前後工作17年，是台積電研發部門戰將，也是2000年台積電成功開發0.13微米的「研發六騎士」之一。
