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4 天前 · 《日經亞洲》引述知情人士消息指出，台積電正在投入一種先進晶片封裝新技術，以因應AI人工智慧所需的運算能力。 報導指出，台積電正與設備和材料供應商合作，投入一種與傳統圓形晶圓封裝不同的矩形面板基板封裝新技術的研發，儘管該研究仍屬初期階段，可能需要數年才能商業化，但若研發成功，可放置晶片面積將比圓形更大。 ...
4 天前 · 在AI題材強攻下，台積電19日一早急突破960元大關，台股指數也衝破23000點新高。示意圖。 (圖：中央社) AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)市值居全球之冠，台積電ADR收盤勁揚，激勵台股今天(19日)早盤指數大漲260點，觸及23000點大關，續創歷史新高。
2024年6月6日 · 外資6日在台北股市又敲進台積電14806張，台積電股價一度衝上899元，終場大漲40元，收894元，帶動台股大盤指數以上漲417點作收，漲幅1.94%，收21902點。 台北國際電腦展本周登場，台北股市在AI引領下，表現火熱。
6 天前 · 專家指出，台積電的先進製程在全球已獨占鰲頭，且國外設廠，特別是美國的成本相對較高，未來恐侵蝕獲利，台積電做出價格的策略調漲，也能夠分攤海外設廠的成本。
2024年6月11日 · 台積電與博世（BOSCH）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等合作成立歐洲半導體製造公司（ESMC），ESMC總裁克伊區（Christian Koitzsch）年初上任，原本在博世德勒斯登晶圓廠擔任廠長一職。 曹世綸表示，透過聘用熟悉歐洲業務的主管，也可以降低海外設廠的困難度。 台歐半導體產業合作方面，曹世綸表示，台歐供應鏈互補、共榮，台灣的強項為IC設計、半導體製造和封裝，歐洲則具設備、材料和研發優勢，以及矽光子和化合物半導體技術。 歐洲市場商機龐大，汽車、智慧製造領域應用多元。 因應國際淨零要求，曹世綸表示，半導體設計持續朝向低耗能方向發展，台廠也可以提供半導體設計和製造的解決方案，製造更低耗能、省電的晶片。
5 天前 · 台積電登高一呼，今天盤中寫下984元新天價，帶動聯發科、廣達、緯穎等AI概念股強漲，鴻海以203元作收，台股大盤一度狂漲517點，觸及23275.3點新高，終場上漲452.11點，收在23209.54點，同樣刷新收盤紀錄。
2024年5月23日 · 台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D封裝，則能整合超過1兆個電晶體。
