搜尋結果
第三代半導體材料「碳化矽」（SiC）是發展電動車、6G 通訊、國防、航太等關鍵要素。中山大學晶體研究中心創全國學研單位之先，成功生長 6 吋導電型（n-type）4H 碳化矽單晶，近日將技轉。 繼續閱讀..
乾淨能源時代來臨，電動車將取代傳統燃油車. 漢民SiC製程研發成果及挑戰. 漢民科技為了發展第三代半導體，成立SiC部門專責研發SiC技術，自行設計長晶爐 (6″ SiC Furnace)，經過2000℃-2500℃的長時間長晶 (SiC Boule) 完成，晶錠開始定位加工 (SiC Boule Machining)，成為 ...
半導體中的電子所具有的能量被限制在基態與自由電子之間的幾個能帶裡，在能帶內部電子能量處於準連續狀態，而能帶之間則有帶隙相隔開，電子不能處於帶隙內。 當電子在基態時，相當於此電子被束縛在原子核附近；而相反地，如果電子具備了自由電子所需要的能量，那麼就能完全離開此材料。
第三代半導體商機. 第一代半導體材料包括鍺以及矽，也是目前最大宗的半導體材料，成本相對便宜，製程技術也最為成熟，應用領域在資訊產業以及微電子產業；第二代半導體材料則包括砷化鎵以及磷化銦，主要應用在通訊產業以及照明產業；而第三代半導體 ...
2023年7月14日 · 二、半導體材料差異影響終端應用，第三代半導體為電動車的關鍵. 半導體材料會根據參雜的物質不同而有著不同的特性，因此有著第一代、第二代 ...
2023年7月10日 · 且近期的「第三代半導體」股價絕地逢生再起，應該會帶動起一波營收。閎康為領先巨頭，主要積極建立專利門檻，總專利數超過100 項優於同業，取 ...
2022年7月18日 · 第三代半導體SiC特性與應用 半導體工業中大部分使用的材料為矽(silicon)。 然而隨著高壓高頻的電子零件應用領域出現，如5G新世代通訊、智慧車用、高頻率功率轉換器、綠能、航空，以及軍事科技等，矽的性能已無法應付，必須仰賴具有高能隙特性的SiC。
