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2021年1月13日 · 台北報導 晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予 ...
2021年6月27日 · 聯電Fab12A 滿載投片到明年中. 新聞日期：2021/06/27 新聞來源：工商時報. 報導記者／涂志豪. 三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲. 台北報導. 晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有 ...
2022年12月20日 · 美發布對陸半導體禁令，國際大廠NOR Flash訂單，Q4起紛由大陸轉移至其他供應商 台北報導 隨著美國發布對中國半導體產業新禁令後，電子產品生產鏈移出中國動態愈趨明確，且中國晶圓代工廠將主流製程優先提供給在地業者，導致當地NOR Flash的實際產出逐步減縮。業者指出，第四季已看到NOR Flash ...
2019年4月29日 · 新聞日期：2019/04/29 新聞來源：工商時報. 報導記者／蘇嘉維. 台北報導. NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。. 包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威 ...
2019年11月12日 · 聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
2019年4月26日 · 台北報導功率放大器（PA）龍頭廠穩懋25日公布第一季自結獲利1.51億元，季減、年減均為79％，每股盈餘（EPS）0.41元，資深副總經理陳舜平指出，首季為今年谷底，隨客戶在5G積極開發、特別是亞洲客戶投片情況佳，預期第二季營收季增14～16％（mid-teens），毛利率約31～33％（low thirties），而手機PA與 ...
2022年11月3日 · 創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。 創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。 台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。 創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。 關鍵字. 半導體. 設計. 創意. 上一則 下一則.
