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  1. 2024年2月27日 · 矽統2363)26日董事會通過現金減資案、去年財報與盈餘分配案,財務長黃柏文表示,今年每股擬配發0.3元現金股利,並通過辦理現金減資、提前 ...

  2. 2024年2月26日 · 矽統宣布現金減資35%,每股將退還股東3.5元。(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕IC設計矽統2363)今召開重大訊息說明,董事會決議通過去年財報與盈餘分派案,去年每股稅後盈餘0.76元,擬每股配發現金股利0.3元;董事會並決議辦理現金減資,減資幅度達35%,即每仟股減為650股,每股將退還 ...

  3. 2024年矽統(2363)歷年股票股利、現金股利、除權息分配與現金殖利率,查詢矽統(2363)配息、股利發放、除權息日等資訊,就在CMoney 股市爆料同學會。 股市討論 台股大盤 熱門排行 台股分類 社團專區 自選 爆料 推薦 ...

  4. 2363 股票名稱 矽統 產業別 半導體業 上市/上櫃 上市 公司名稱 矽統科技股份有限公司 英文簡稱 SiS 成立日期 1987/08/26 (36年) 掛牌日期 1997/08/01 (26年) 上市日期 1997/08/01 上櫃日期-興櫃日期-公開發行日期-資本額 75 億元 每股面值 新台幣 10 元 目前市值

  5. 矽統科技股份有限公司 Silicon Integrated Systems Corp. 商业名称 矽統(SiS) 公司類型 股份有限公司 股票代號 臺證所:2363 (1997年8月1日上市) 一編號 22099202 成立 1987年8月26日 代表人物 董事長:洪嘉聰 總經理:戎樂天 總部 中華民國(臺灣)新竹市 公道五路2段180號

  6. 2024年4月13日 · 矽統2363)27日召開股東會,董事長洪嘉聰表示,矽統過去20幾年僅靠最大股東聯電(2303)股利支撐獲利,去年矽統經營團隊進行改組,未來調整體質將有三部曲,首先採減資降低股本,第二、重新聚焦產品線,第三、找尋互補性產品強化營運,預計今年底併購聯暻半導體。

  7. 3 天前 · 矽統(2363)上市半導體,股價61.2漲跌幅0.66%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。

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