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第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
碳化矽，英文：silicon carbide，carborundum，化學式：SiC，它是目前最新的第三代半導體材料之一。 其中第三代的氮化鎵、碳化矽，相較於第1代半導體材料的矽、鍺，以及第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦，各自有不同的特性及用途。
2021年12月24日 · 中信投顧分析，台亞半導體的更名新股，將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，技術預計來自於日亞化。
2023年7月10日 · 萬寶週刊 張文赫 投資叫小赫. 高規格晶片讓第三方半導體檢測被倚重，隨著AI NVIDIA應用的迅速崛起，瞄準伺服器市場成長趨勢，台灣半導體跟著台積 ...
2023年3月15日 · 台廠第三類半導體發展. 華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。 劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。
2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
2021年12月17日 · 第三代半導體示意圖。 圖／本報資料照片. 近期市場關注的族群其一為「第三代半導體」，本文就以第三代半導體族群：世界（5347）、嘉晶（3016）、漢磊（3707）、穩懋（3105）、環球晶（6488）、宏捷科（8086）為例做解析。 1.世界：2020年3月27日k低54.5元，2021年1月29日k高132元，高點向上0.618位置180元為絕對空抵。 9月10日k高175元且爆大量（17.1萬張），9月17日k高177元，當日收長黑k，11月5日出量（12.6萬張）收長上影線，意味當股價來到絕對空抵時，主力已經在出貨。 2.嘉晶：5月17日k低54.7元，7月26日k高107.5元，高點向上0.618位置140元，技術分析已經告訴投資人140元以上不要追。
2021年9月22日 · 第三代半導體發展超過30年，因為具有耐高電壓、高電流的特性，相比第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），以及第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代半導體的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用。
2024年3月18日 · 鴻海 （2317） 半導體事業喊衝，將為客戶提供一站式解決方案，包括第三代半導體碳化矽（SiC）、微控制器（MCU）、先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片都傳出捷報，挹注今年半導體營收將攻上千億元新高。 其中，碳化矽已開始量產，電源管理晶片出貨量也逐步提升，微控制器預計下個月完成開發，先進駕駛輔助系統晶片已經與數家業者合作開發。...
