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2023年6月20日 · 感測半導體廠台亞（2340）今（20）日召開股東會，總經理衣冠君釋出最新的營運展望，表示近期感測急單湧入，市場需求逐步加溫，且布局 第三代 ...
2021年2月5日 · 臺灣半導體產業獨步全球，指的多是矽（Si）半導體，有別於第一代的矽半導體與第二代的砷化鎵（GaAs），被稱為第三代半導體的化合物半導體，如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC），其高速、耐高溫、耐高壓的特性，主要應用於高頻通訊及動力電子元件。. 目前 ...
2020年9月7日 · 半導體第一代材料是矽(Si)，矽的帶隙寬約是1.17 eV；第二代材料是砷化鎵(GaAs)，是現今絕大部分通信設備的材料；第三代材料是指帶隙寬在2.3eV及以上 ...
2022年6月23日 · 台達電（2308）23日公告，將斥資3.2億元設立碇基半導體籌備處，發展先端電源與第三代半導體領域，碇基半導體定位為IC 設計公司，這也是近年來台達電第一次投入參與第三代半導體晶片設計研發與生產銷售。台達電（2308）23日公告，將斥資3.2億 ...
2022年7月18日 · 第三代半導體SiC特性與應用 半導體工業中大部分使用的材料為矽(silicon)。 然而隨著高壓高頻的電子零件應用領域出現，如5G新世代通訊、智慧車用、高頻率功率轉換器、綠能、航空，以及軍事科技等，矽的性能已無法應付，必須仰賴具有高能隙特性的SiC。
2022年6月28日 · 專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰. 近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息，台積電與IDM廠及IC設計業者合作，完成第一代矽基板氮化鎵（GaN on Si）技術平台，並將持續推進至第二代矽基板GaN技術平台，預計今年內完成。. 第三代半導體屬於半導體 ...
乾淨能源時代來臨，電動車將取代傳統燃油車. 漢民SiC製程研發成果及挑戰. 漢民科技為了發展第三代半導體，成立SiC部門專責研發SiC技術，自行設計長晶爐 (6″ SiC Furnace)，經過2000℃-2500℃的長時間長晶 (SiC Boule) 完成，晶錠開始定位加工 (SiC Boule Machining)，成為 ...
