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2021年4月26日 · 所謂第一代半導體材料矽、鍺等；第二代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第三代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第二、三代不會取代第一代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第二、三代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap ...
2022年1月3日 · 台積電即是採用此晶圓代工技術，為第3類半導體元件龍頭納微半導體（Navitas）代工生產氮化鎵功率元件。 長期而言， 碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）被視為是未來的主流技術，因為碳化矽基板的導熱性優異，氮化鎵磊晶層的品質較佳，適合高溫、高頻、高功率的產品，如5G基地台、低軌衛星應用。
2021年9月26日 · 第三代半導體進入量產階段的環球晶與漢磊，更是值得關注的要角。目前環球晶6吋碳化矽基板月產能已有數千片，氮化鎵產品以4吋為主小量出貨 ...
2022年9月15日 · 半導體及光電關鍵材料的整合服務廠崇越科技（5434）參展「2022 SEMICON Taiwan國際半導體展」，9月14日起至16日於台北南港展覽館一館 4樓，展示半導體供應鏈整體解決服務方案，自半導體整合服務、前段晶圓製造至後段封裝測試的優勢商品，以及第三代半導體與5G應用，並規劃「循環經濟」專區，展示 ...
由於第三代的半導體材料可以推展無線充電，因此除了大家已知的資訊產品外，部分醫療器械亦可藉由無線充電，大幅使用領域。 例如檢查者吞入膠囊式X光機，可以進行結腸鏡檢查，由於可以提供10倍，甚至是100倍的超級解析度醫療影像，可以使得MRI在更早期，準確檢查出癌症與病症。
2023年6月20日 · 感測半導體廠台亞（2340）今（20）日召開股東會，總經理衣冠君釋出最新的營運展望，表示近期感測急單湧入，市場需求逐步加溫，且 布局第三代 ...
2022年6月28日 · 專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰. 近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息，台積電與IDM廠及IC設計業者合作，完成第一代矽基板氮化鎵（GaN on Si）技術平台，並將持續推進至第二代矽基板GaN技術平台，預計今年內完成。. 第三代半導體屬於半導體 ...
