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  1. 日月光半導體製造股份有限公司主要業務為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

  2. 日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成日月光投控提供客戶完整的封測解決方案包括晶片測試程式開發前段工程測試晶圓針測晶圓凸塊基板設計與製造晶圓級封裝覆晶封裝系統級封裝成品測試以及電子製造服務

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