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第三代半導體材料「碳化矽」（SiC）是發展電動車、6G 通訊、國防、航太等關鍵要素。中山大學晶體研究中心創全國學研單位之先，成功生長 6 吋導電型（n-type）4H 碳化矽單晶，近日將技轉。 繼續閱讀..
2020年5月27日 · 第三代半導體材料 起源時間：美國早在1993年就已經研製出第一支氮化鎵的材料和器件，而我國最早的研究隊伍——中國科學院半導體研究所在1995年也起步該方面的研究，並於2000年做出HEMT結構材料。 代表材料：第三代半導體材料主要以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁 ...
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2021年9月28日 · 儘管第三代半導體仍在初發展階段，但各國及晶圓廠的競爭早已白熱化，都想成為第三代半導體的領導者，不斷擴張版圖。 羅姆半導體率先擴產，日本福岡的專門工廠已在今年1月落成，預計2022年正式量產，並以2025年奪下全球30%碳化矽晶圓市佔率為目標。
2022年6月28日 · 專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰. 近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息，台積電與IDM廠及IC設計業者合作，完成第一代矽基板氮化鎵（GaN on Si）技術平台，並將持續推進至第二代矽基板GaN技術平台，預計今年內完成。. 第三代半導體屬於半導體 ...
2022年1月3日 · 第3類半導體隨電動車產業起飛登上熱門話題，各國都加速布局，怎麼打造一顆第3類半導體晶片？台灣的挑戰、機會在哪？ 這套製程長期的發展，基本上是持續推進摩爾定律（Moore's Law；意指在相同尺寸的晶片上，可容納的電晶體數量，大約每隔18個月就會增加1倍，性能也會提升1倍）。
2022年4月24日 · 第三代半導體國產化起跑 4億扶3廠 搶電動車、5G市場 經部5月補助碳化矽8吋生產設備自製 2025年要開花結果 半導體三世代演進表 在電動車、5G通信 ...
