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2020年8月23日 · 隨著第三代半導體材料成為各半導體廠逐鹿之地，產業鏈的整合將加速產品開發進程，不過，目前氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體產品量產 ...
2023年6月20日 · 感測半導體廠台亞（2340）今（20）日召開股東會，總經理衣冠君釋出最新的營運展望，表示近期感測急單湧入，市場需求逐步加溫，且布局 第三代 ...
2022年6月28日 · 專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰. 近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息，台積電與IDM廠及IC設計業者合作，完成第一代矽基板氮化鎵（GaN on Si）技術平台，並將持續推進至第二代矽基板GaN技術平台，預計今年內完成。. 第三代半導體屬於半導體 ...
2024年1月22日 · 微矽電子跨入第三代半導體一站式服務 強化競爭利基. 微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46 ...
2023年7月14日 · 半導體材料會根據參雜的物質不同而有著不同的特性，因此有著第一代、第二代、第三代半導體的差別，最被廣為使用的即為矽，原因是矽容易取得 ...
2020年1月10日 · 半導體材料邁入第三代：「氮化鎵」具備寬頻特性，是 5G 時代的台灣代工新領域. 鉅亨網. 2020-01-10. 分享本文. 半導體產品示意圖. 【為什麼我們要挑選這篇文章】半導體材料以「矽」為主，然而矽基半導體具有功耗高、切換頻率低等缺點，但 5G 產品又有高功耗 ...
2023年6月26日 · 虹冠電 (3257-TW) 今 (26) 日召開股東會，董事長暨強茂 (2481-TW) 總裁方敏宗表示，各家大廠積極投入第三代半導體，強茂跟著大廠腳步，鎖定大廠相對 ...
