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此一創新基礎係以台積公司多樣、完備的製程選擇以及各項服務為後盾。 透過與合作夥伴的密切協同合作，我們提供最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財，並建構了全球半導體業界最先進的設計生態環境，期望提供給客戶在專業積體電路製造服務領域 ...
台積公司「開放創新平台」的目標在於藉由打造合作新典範及整合製程技術、電子設計自動化、矽智財、以及設計方法之間的發展與優化，來處理日益複雜的半導體設計。 如此一來，設計夥伴及客戶在開發初期就可取得台積公司技術，實現並行開發。 透過更緊密且更深入的協作，我們能夠大幅提升產品上市的速度，並改變半導體產業的運作模式。 隨著時間的推移，我們看到客戶與產業受惠於開放創新平台最顯見的益處之一就是當台積公司推出最先進製程技術時，他們能夠同步取得電子設計自動化及矽智財，客戶能夠採用台積公司最新的製程，搭配可實現且順暢的電子設計自動化流程、以及與設計規則手冊及SPICE模型同步化的矽智財設計套件。 台積公司稱之為半導體的第四紀元：從整合元件製造、特殊應用積體電路、無晶圓廠、到現今的開放創新平台時代。
2022年6月15日 · 2022/06/15. 袁立本 , 先進技術業務開發處資深處長, 台積公司. 值此台積公司成立35周年之際，回顧我們一路走來辛苦耕耘的成果，同時也展望未來的前景。 台積公司自從1987年推出3微米技術以來，一直發展到今年準備量產3奈米製程技術，然而我們不會滿足於現狀，市場永遠期待半導體技術能夠以穩定且可預期的速度往前演進，第五代通訊和人工智慧開拓了許多新的應用領域，信息量和傳遞速度都有爆炸性的成長，對運算能力和功耗效率的提升都有更大的需求。
首頁. 專業積體電路製造服務. 領先技術. 未來研發計劃. TSMC maintains and strengthens its technology leadership by investing heavily in Research and Development. The Company’s 3nm and 2nm advanced CMOS logic nodes continue progressing through the development pipeline.
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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二 ...
2022年11月8日 · 由於客戶已經在3DFabric技術上取得了成功，我們在台積公司2022年開放創新平台生態系統論壇上也正式宣佈成立台積公司開放創新平台（OIP ® ）3DFabric聯盟，以進一步加速3D IC生態系統的創新及完備。
