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2015年12月4日 · 这篇文章，把新型存储说清楚了 “混乱”的SSD接口，该怎么选？ 新一代存储器发威 MRAM开启下一波储存 SSD与Optane如何选？哪些用户适合 IC芯片制造流程介绍 硅晶圆是什么？
2018年2月11日 · 所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。 这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS (北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。 这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。 不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
2020年4月22日 · 这篇文章，把新型存储说清楚了 “混乱”的SSD接口，该怎么选？ 新一代存储器发威 MRAM开启下一波储存 SSD与Optane如何选？哪些用户适合 IC芯片制造流程介绍 硅晶圆是什么？
2015年10月28日 · 石墨烯在半导体领域能做些什么？. 来源： 2015-10-28 12:00:00. 日前，中国国家主席习近平在访问英国时参观了曼彻斯特大学国家石墨烯研究院。. 一时间，石墨烯又成了各界关注的焦点。. 当然，在产业层面来看，这并不是习近平第一次关注石墨烯。. 早在 ...
2021年3月17日 · 他认为，从需求端看，实际上，这些年半导体市场需求远远超出市场调研机构预期，这是最根本的原因；而供应端，虽然晶圆制造和封测都在扩产，但扩产与需求仍处于不匹配状态，这导致细分产品出现紧缺。
2018年8月2日 · 王新潮与长电科技的故事：临危受命 带领公司逆袭翻盘. 来源：苏商会 2018-08-02 09:24:38. 王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长。. 从设备维修工人到今日中国第一大、全球第三大封测厂的董事长，从初中毕业生到中国专利金奖发明人，带领一个濒临 ...
wafer die chip的区别. wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。. 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。. Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。. 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer ...
