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2024年4月26日 · 報導記者／李娟萍、張珈睿 台北報導 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。
2023年10月5日 · 報導記者／李娟萍、張珈睿. 台北報導. 矽光子議題火熱，為解決晶片之間傳輸速度，各家大廠卯足全力衝刺。. 英特爾矽光計劃具備先行者優勢，台積電則攜手大客戶輝達、博通，投入200位研發人力，預計於2024年下半年完成，2025年進入量產。. 光電科技 ...
2023年8月16日 · 台北報導. 邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。 繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。 耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。 耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
2021年10月1日 · 美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？. 國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊 ...
2023年8月31日 · 報導記者／尹慧中、李孟珊. 先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散. 【台北報導】. 台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應 ...
2024年3月5日 · 報導記者／李娟萍. 台北報導. 矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。 日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。 產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
2021年4月21日 · 台北報導. DRAM廠南亞科董事長吳嘉昭與新北市市長侯友宜20日共同宣布，南亞科規劃於新北市泰山區南林科技園區，投資興建一座雙層無塵室12吋DRAM廠，總投資金額達新台幣3,000億元。 此座廠房將採用南亞科自主研發10奈米製程技術生產DRAM，同時規劃建置極紫外光（EUV）微影生產技術。 台塑集團總裁王文淵及經濟部工業局局長呂正華到場力挺，說明台塑集團及政府全力支持新DRAM廠投資計畫。 南亞科新廠月產能預估將達4.5萬片，總投資金額達新台幣3,000億元，預期可直接提供2,000個優質工作機會，並間接創造產業鏈數千個就業機會。
