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2024年3月1日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告(6830)汎銓-公告本公司董事會通過會計主管、財務主管、發言人及代理發言人異動1.人員變動別（請輸入發言人、代理 ...
2022年1月3日 · 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定： 小 中 大 特. 世德董事會通過新任會計主管、治理主管及發言人名單. 人氣 (0) 2022/01/03 10:22. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (2066)世德-公告本公司會計主管、公司治理主管及發言人異動. 1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管...
顏克丞- 基本資料 經理人姓名 顏克丞 性別 男 學歷 國立中正大學國經所 經歷 ... 版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。與本 ...
2023年6月21日 · 人氣 (0) 2023/06/21 09:17. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (2633)台灣高鐵-公告本公司營業資深副總經理派任案. 1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人 ...
男. 學歷. 國立政治大學金融所碩士. 經歷. 元大投信 專戶管理部全委投資經理人. 元大投信 基金經理人. 群益投信 基金經理人. 基金資歷. 投信公司.
1. 產品與技術簡介. 軟性印刷電路板又稱為軟板，是將軟性銅箔基板 (FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。 2. 重要原物料. 公司產品主要原料包含銅箔基板、PI保護膜、化學藥水及電子零件。 3. 主要生產據點....
1.沿革與背景. 力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。 2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。 (3) 多晶片 (堆疊)封裝...
