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  1. 2001年3月30日 · HDI(High Density Interconnection),就是利用微導(Microvia)搭配細線與密距以達到高度互連的一種技術,其定義為:凡非機械鑽孔,在0.15mm(6mil)以下,孔環 ...

  2. 2001年4月2日 · 《財務分析》 財務報表: 資料來源:TEJ、寶來證券研發部. 分 析 : 一、「償債能力」: 短期償債能力尚可,近來流動比率維持在146%以上、速動比率亦維持在121%以上,利息保障倍數6.24倍左右。 二、「資本結構」: 負債比率約維持在45%左右。 三、「獲利能力」: 由於凱崴在國內市佔率約20%,同時採用冶金接合技術,對材料生產的控制力較高,售價部分較能掌握,毛利相對可提高。...

  3. 2020年8月17日 · 九暘電子股份有限公司 (簡稱:九暘,代碼:8040)成立於1997年7月19日,為聯發科轉投資乙太網路專業IC設計公司,專注於10/100 Mbps及Gigabit乙太網路 ...

  4. 21 小時前 · 暘(8040)5月營收資料(單位千元) 當月 本年累計 營收 54,383 238,949 去年同期 52,250 310,993 增減 2,133-72,044 增減百分比 4.08%-23.17% 推薦新聞 凱基證券認購 ...

  5. 1.沿革與背景. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日,為華碩轉投資,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目: (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板....

  6. 2023年1月16日 · 另外,宣德亦積極參與新型磁吸式充電,具有充電速度快、安全、減少充電耗損等優勢。 整體而言,期待公司今年整體營運,能繼續向上創高。

  7. 2010年7月5日 · 豪為國內唯一被動元件上游陶瓷基板廠商,全球市佔率為第2、第3大,股本僅8億,且檯面上董監持股比重並不高,因此國巨今年一度出現在九豪 ...

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