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- 185.50+0.50 (+0.27%)2024/05/28 16:46 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收185.00開盤185.50委買價185.50委賣價186.00
- 今日價格區間183.50 - 186.0052週價格區間94.00 - 186.00成交量68366 張平均成交量128367 張
- 市值2571.310 億本益比 (最近12個月)17.29營運報告/法說會日期2024-08-12除權除息日-
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台積公司的3DFabric技術系列包括2D和3D前端和後端互連技術。. 我們的前端技術或稱TSMC-SoIC ® （整合晶片系統）使用3D矽堆疊所需，並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。. 這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術，其能讓相似和不同晶片的3D堆疊提供以下功能：. 台 ...
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
2022年4月18日 · Lucas Tsai , 市場開發與新興業務管理處長, 台積北美子公司. 半導體創新為幾乎所有其他產業的產品賦予了充沛的動能，例如智慧型手機、汽車、醫療裝置、物聯網應用、以及高效能運算。. 從汽車公司到新興的雲端服務供應商及私人太空飛行業務都爭相於 ...
台積公司於1987年創立，即秉持｢自主技術｣的策略，並積極進行製程技術開發，以奠定競爭優勢。. 台積公司成立之初，自台灣工研院移轉3.5微米及2.0微米製程技術，並為荷蘭飛利浦公司客製3.0微米製程技術。. 1988年，台積公司在成立短短一年後，成功開發1.5 ...
晶圓廠區. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積 ...
2022年11月8日 · 台積公司部落格. 台積公司成立最新的開放創新平台（OIP®）聯盟：3DFabric聯盟. 2022/11/08. Dan Kochpatcharin , 設計建構管理處負責人, 台積公司. 人工智慧、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用對現代工作負載的需求，使系統設計以及3D堆疊和先進封裝技術成為眾所矚目的議題。 為了在系統層面採用更完備的方法進行優化，並引領產業滿足此一需求，我們在2020年推出了台積公司3DFabric™技術，這項技術已被業界主要成員廣泛應用在其創新產品，包括AMD打造的全球首個基於TSMC-SoIC ® 的CPU、目前正在與亞馬遜Annapurna實驗室團隊開發的亞馬遜網路服務Trainium產品，以及輝達的高效能GPU產品等。
PGC (Progate Group Corporation) was founded in 1991. PGC is a certified member of TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner. Headquarters is located in Neihu Technology Park Taipei (Taiwan). PGC taped-out successfully more than 1000 projects and produced several hundred million ICs in 30 years.
