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  1. 公司介紹. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  2. About TSMC. Established in 1987, TSMC is the world's first dedicated semiconductor foundry. TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) created the semiconductor Dedicated IC Foundry business model when it was founded in 1987. In 2023, TSMC served 528 customers and manufactured 11,895 products for various applications covering a variety of end markets ...

  3. TSMC Annual Report contains Letter to Shareholders, Company Profile, Corporate Governance, Capital and Shares, Operational Highlights, Financial Highlights and Analysis, Corporate Social Responsibility, Subsidiary Information and Other Special Notes.

  4. 股價查詢 股東會 股利分派 臺灣證券交易所公開資訊觀測站 台積電重大訊息公告 公開說明書 聯絡我們 問答集

  5. Dr. Wei- Jen Lo, SVP of RD. Rick Cassidy, SVP of Corporate Strategy Office / CEO and President of TSMC Arizona. YP Chin, SVP of Operations. Dr. YJ Mii, SVP of RD. JK Lin, SVP of Information Technology and Materials Management & Risk Management. JK Wang, SVP of Corporate Planning Organization. Dr.

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  7. 台積公司的3DFabric技術系列包括2D和3D前端和後端互連技術。. 我們的前端技術或稱TSMC-SoIC ® (整合晶片系統)使用3D矽堆疊所需,並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。. 這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術,其能讓相似和不同晶片的3D堆疊提供以下功能:. 台 ...

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