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  1. 2018年9月19日 · 1.產品與技術簡介. 自動檢測設備主要功能係從電路板中精確檢驗與指示出不良的零件,由於電路板上電子零件動輒數十至數千個,不論使用手動或自動插焊而言,漏插、錯插、冷焊或零件故障等問題極可能發生,因此為電子資訊、通訊等產業於生產製程中不可或缺的檢測幫手。 自動檢測設備依功能別可區分為 ICT、ATE、AOI、SPI、AXI、FCT 與 IC TESTER。 (1)電路板檢測設備....

  2. 基金投資專業首選財經媒體,提供財經新聞、研究報告、境內境外基金淨值查詢、各種基金績效評比之相關訊息,為投資人 ...

  3. 2021年8月5日 · MINING.COM8月4日報導惠譽集團旗下信用市場數據分析工具和風險服務供應商惠譽解決方案Fitch Solutions最新報告將2021年平均錫價的預估從每噸23,000美元上調至28,000美元主要反映今年以來錫價已經大漲70%並且一度刷新歷史新高至每噸35,000美元以上的表現。...

  4. 2021年5月13日 · 國際錫協會 (International Tin Association)分析師James Willoughby表示電子產業以焊料將半導體晶片連接到電路板和電子設備上而錫是焊料的重要原料約佔全球錫需求量的一半。 受益於金屬價格普遍飆升,礦業股表現十分搶眼。 MoneyDJ XQ全球贏家系統報價顯示,今年截至週三 (12日),iShares...

  5. 根據有關機構的研究統計,在電腦的PCB板中,主要含有的各個金屬材料成分,其比例分別是:銅66.9%、10.7%、鐵10.3%、鉛7.61%、金0.11%、鈀0.02%、其它金屬成分4.41%。 在含有金、鈀成分的原礦石中,它們的含有量僅10ppm以下,而金、鈀在廢棄PCB中含量是原礦石中此含量的2-20倍之多,因此,開展對金、鈀金屬的回收再利用具有很大的發展前景。

  6. 5 天前 · 群益潛力收益多重資產基金NB月配型 (美元) (本子基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券且基金之配息來源可能為本金)-群益投信-淨值表 ...

  7. 2000年10月31日 · 台灣BGA載板 (Substrate)產業報告. 由於資訊產品朝向高密度封裝及小型化快速發展,原有表面裝配型的封裝方式,如QFP (Quad Flatpack Package)型式封裝,已 ...

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