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  1. 2022年3月9日 · 作為女性領導者代表之一,台北市副市長黃珊珊也參與了 Coding Angels 工作坊,在線勵所有學員:「我也曾經是個懷抱科技夢的女孩,在擔任律師開業時還根據自己的需求自學寫了管理軟體程式,至今仍在使用。

  2. 2022年3月17日 · 今年首度以北高雙城同步開展的第九屆「智慧城市論壇暨展覽」(Smart City Summit & Expo),台北市政府黃珊珊副市長更親臨記者會現場,特別佇足停留於 KYMCO 展攤,親身感受 Ionex 3.0 帶來的生活美好。. 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力!. 身為台灣智慧 ...

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  3. 2024年3月7日 · 高頻寬記憶體 ( High Bandwidth Memory , HBM )是三星電子、AMD和SK海力士發起的一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器、交換器)等。 首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心。 2013年10月,高頻寬記憶體正式被JEDEC採納為業界標準。 第二代高頻寬記憶體(HBM2)於2016年1月被JEDEC採納。 NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體。 HBM跟傳統DRAM有什麼不同?

  4. 2024年2月22日 · 晶圓加工的方式為在晶圓塗上光阻劑(Photoresist),接著透過微影機進行微影(Exposure,也稱為光),並搭配光罩將設計圖案的「照射」當晶圓表面。

  5. 2020年11月30日 · 新漢工業4.0智慧工廠暨戰情中心使用的軟體中,整合了椰棗科技的資安產品,椰棗科技主要提供製造業的OT資安解決方案。總經理在此次訪談中從機聯網聊到臺灣資安產業的機會,為想了解智慧製造資安的人提出一些建議。

  6. 2023年9月18日 · 改善晶片的特性. Intel表示玻璃材質基板具有理想的機械、物理和光學特性,可以在單一封裝中容納更多的電晶體,並提供更具彈性的擴展性,與當今使用的有機材質基板相比,能夠容納尺寸更大的小晶片(Chiplet)與模塊(Tile),進而提升系統級封裝 ...

  7. 2014年1月14日 · LCD 大拆解面板、背光完全分析:LED、IGZO、In-cell 是什麼?. 專有名詞一次看懂. 近期在行動裝置崛起下,在人機介面佔有重要地位的螢幕起了大變化,輕薄化以及觸控多樣要求下,迫使面板廠開出更高ppi(Pixels Per Inch,每英吋像素點)的面板。. 一般電腦螢幕或是 ...

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