搜尋結果
1.沿革與背景. 日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。...
2021年12月16日 · 時隔40餘年，再推出位於園區基地面積約1.6萬坪，總樓地板面積約10.7萬坪的中工雲宇宙產業園區，將藉由5G＋AIoT將智慧建築、智慧工廠、智慧物流導 ...
2023年2月23日 · 台灣去(2022)年實質經常性薪資創下十年最大減幅，物價漲勢又未停歇，根據1111人力銀行今(23)日發布的最新調查，有逾半數的受訪上班族被迫成為 ...
2023年10月13日 · MoneyDJ新聞 2023-10-13 12:37:37 記者 林詩茵 報導. 中工 (2515)位於新北土城的「中工雲宇宙AI園區」商辦案，與鴻海 (2317)子公司鴻運科簽下預購買意向書 ...
2024年4月26日 · PCB及半導體AOI設備廠牧德科技2023年引進策略性投資人日月光，雙方合作聚焦在先進封裝所需的檢測設備，並規劃在2024年陸續推出3款客製化半導體相關設備。 業界消息指出，公司將於本季通過1款產品驗證，預計自第二季末起逐步認列營收，之後還有2款陸續送樣。 法人則預期，公司下半年表現優於上半年，全年重返成長軌道。 半導體濕製程設備供應商弘塑除了是台積電...
1.產品與技術簡介. 【日月光】 為台灣首家投入球狀閘陣列 (BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝 (Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip)、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝 (Multi Stacked-Die...
2023年4月20日 · 根據之前中工對外揭露的訊息，「中工雲宇宙產業園區」將打造雲端技術、人工智慧及元宇宙等概念進行設計規劃，基地面積約1.6萬坪，總樓地板面積為10.7萬坪，預估營建成本達150億元，而以當地目前行情為50、60萬元，總銷估上看400億元。 而該案將於今年第2季完工推出銷售。 據了解，中工土城土地的取得時間為1978年...
