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  1. 中芯國際在上海建有三座200mm晶片廠和一座300mm晶片在北京建有兩座300mm晶片廠 天津 建有一座200mm晶片廠。 中芯國際還在 美國 、 義大利 與 日本 提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在 香港 設立了代表處。 此外,中芯曾經在 成都 建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的八英寸晶片廠(現已轉售給德州儀器公司),在 武漢 曾經代為經營管理的先進的12英寸memory晶片廠(即是目前受各界關注的武漢新芯集成電路,XMC,由中芯國際前CTO楊士寧任CEO)。 2007年12月26日,與 IBM 簽訂45奈米大批量 CMOS 技術授權合約。 歷史 [ 編輯] 公司創立後,創立人張汝京遭台積電控告,控訴張涉及竊取商業機密。 2000年代: 2000年4月成立.

  2. 2024年2月3日 · 中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片在北京建有两座300mm芯片厂 天津 建有一座200mm芯片厂中芯国际还在 美国 、 意大利 与 日本 提供客户服务和设立营销办事处,同时在 香港 设立了代表处。 此外,中芯曾经在 成都 建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八英寸芯片厂现已转售给德州仪器公司), 武汉 曾经代为经营管理的先进的12英寸memory芯片厂(即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路,XMC,由中芯国际前CTO杨士宁任CEO)。 2007年12月26日,与 IBM 签订45纳米大批量 CMOS 技术授权合约。 历史 [ 编辑] 公司创立后,创立人张汝京遭台积电控告,控诉张涉及窃取商业机密。 2000年代: 2000年4月成立.

  3. 公司简介. 中芯国际证券代码00981.HK/688981.SH是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国大陆集成电路制造业领导者拥有领先的工艺制造能力产能优势服务配套向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务中芯国际总部位于中国上海拥有全球化的制造和服务基地在上海北京天津深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com 。 中芯上海. 晶圆生产. 生产车间. 1 / 3. 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。

  4. 中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片在北京建有两座300mm芯片厂 天津 建有一座200mm芯片厂中芯国际还在 美国 、 意大利 與 日本 提供客户服务和设立营销办事处,同时在 香港 设立了代表处。 此外,中芯曾经在 成都 建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂(现已转售给德州仪器公司),在 武汉 曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂(即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路,XMC,由中芯国际前CTO杨士宁任CEO)。 2007年12月26日,与 IBM 签订45纳米大批量 CMOS 技术授权合约。 历史 [ 编辑] 公司创立后,創立人張汝京遭台積電控告,控訴張涉及竊取商業機密。 2000年代: 2000年4月成立.

  5. 港交所股份代號:00981,上交所科創板證券代碼:688981. 全球運營. 上海,北京,天津,深圳,香港,台灣,日本,美國及歐洲. 生產設施. 上海、北京、天津、深圳有多座8英吋和12英吋晶圓. 員工人數. 20,223(2023年12月31日). 公司簡介. 世界領先的集成電路晶 ...

    • 港交所股份代號:00981,上交所科創板證券代碼:688981
    • 上海、北京、天津、深圳建有多座8英吋和12英吋晶圓廠
    • 上海,北京,天津,深圳,香港,台灣,日本,美國及歐洲
    • 中國上海
  6. 中芯國際總部位於中國上海擁有全球化的製造和服務基地在上海北京天津深圳建有多座8英吋和12英吋晶圓廠中芯國際還在美國歐洲日本和中國臺灣設立行銷辦事處提供客戶服務。 詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。

  7. www.wikiwand.com › zh-tw › 中芯国际中芯國際 - Wikiwand

    中芯國際在上海建有三座200mm晶片廠和一座300mm晶片在北京建有兩座300mm晶片廠 天津 建有一座200mm晶片廠。 中芯國際還在 美國 、 義大利 與 日本 提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在 香港 設立了代表處。 此外,中芯曾經在 成都 建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的八英寸晶片廠(現已轉售給德州儀器公司),在 武漢 曾經代為經營管理的先進的12英寸memory晶片廠(即是目前受各界關注的武漢新芯集成電路,XMC,由中芯國際前CTO楊士寧任CEO)。 2007年12月26日,與 IBM 簽訂45奈米大批量 CMOS 技術授權合約。 Oops something went wrong: