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- 傳統電子焊接技術隨著產品的多樣化，焊接方式也不斷地推陳出新，從早期的手動焊接及波峰焊接（Wave Soldering），到現今耳熟能詳的表面貼焊（SMT）。 但儘管焊接技術不斷演進，手動焊接技術還是無法100%被取代，不僅是因為焊點修復的問題，最重要的是有些產品及焊點仍難以使用波峰焊接或是表面貼焊的方式進行焊接，以及波峰焊接或表面貼焊等技術所面臨的昂貴設備及成本，因此許多企業仍然會配置作業員進行手焊接作業。 然而，手動焊接技術還是有不可避免的課題。 因為是人員操作，儘管由熟手作業還是難以維持焊接品質一致，不熟練的 ...
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什麼是手工焊接?
接觸焊接是如何完成的?
什麼是現代焊接技術?
什麼是壓焊?
手動人工焊接的作法是利用「 電烙鐵 (iron)」 將兩個金屬同時加熱並加入焊錫 (焊料)，將焊錫熔化，利用熔融的焊錫滲透到電子元件引腳以及電路板上銅箔焊墊交接的縫隙並且覆蓋雙方，最後將雙方結合固化在一起，並作為電氣訊號傳導的中繼媒介。 所以對於焊錫/焊料有下面三個要求： 熔點要低 。 溫度不可太高以免找不到可以作業的材料，溫度也不可以低於電子產品的操作與儲存溫度。 要具備一定的電子傳導能力 。 導體或半導體。 要具有一定的焊接強度 ，並且具備一定 抗衝擊的能力 。 基於以上要求，現今的電子組裝製造業一般採用「 錫 」為基材的合金來當作焊料，所以稱之為「焊錫」，而電子元件的引腳及電路板則幾乎都採用「銅」材料並電鍍鎳、錫、銀之類金屬於表面做為焊接金屬。
- 概觀
- 基本介紹
- 簡介
- 注意事項
- 焊接方法
- 接觸焊接
- 熱氣焊接
- 助焊劑
- 手工焊接要求
手工焊接是錫鉛焊接技術的基礎。儘管目前現代化企業已經普遍使用自動插裝、自動焊接的生產工藝，但產品試製、生產小批量產品、生產具有特殊要求高可靠性產品（如航天技術中的火箭、人造衛星的製造等）等目前還採用手工焊接。即使印製電路板結構這樣的小型化大批量採用自動焊接的產品，也還有一定數量的焊接點需要手工焊接，所以目前還沒有任何一種焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培養高素質電子技術人員、電子操作工人的過程中，手工焊接工藝是必不可少的訓練內容。
手工焊接是電子產品裝配中的一項基本操作技能，適合於產品試製、電子產品的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固後將被焊金屬件連線起來的一種焊接工藝，故又稱為錫焊。
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨乾淨，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
準備施焊
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特彆強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴或環直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結構。
對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除。環的設計主要用於多腳元件，如積體電路；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連線。
四邊元件，如塑膠引腳晶片載體，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。
焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。
接觸焊接系統可分類為從低價格到高價格，通常限制或控制溫度。選擇取決於套用。例如，表面貼裝套用通常比通孔套用要求更少的熱量。
1、恆溫系統，提供連續、恆定的輸出，持續地傳送熱量。對於表面貼裝套用，這些系統應該在335~365°C溫度範圍內運行。
熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮氣，指向焊接點和引腳來完成。熱風設備選項包括從簡單的手持式單元加熱單個位置，到複雜的自動單元設計來加熱多個位置。手持式系統取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。自動系統取下合更換複雜元件，諸如密腳和面積排列元件。
熱風系統避免用接觸焊接系統可能發生的局部熱應力，這使它成為在均勻加熱是關鍵的套用中的首選。熱風溫度範圍一般是300~400℃。熔化焊錫所要求的時間取決於熱風量。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過60秒的加熱。噴嘴設計很重要；噴嘴必須將熱風指向焊接點，有時要避開元件身體。噴嘴可能複雜和昂貴。充分的預防維護是必要的；噴嘴必須定期清潔和適當儲存，防止損壞。
助焊劑可以用小瓶來滴，可使用密封的或可重複充滿的助焊劑筆。經常，操作員使用太多的助焊劑。我寧願使用助焊劑筆，因為它們限制使用的助焊劑量。我也寧願使用帶助焊劑芯的焊錫，含有助焊劑和焊錫合金。當使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時，保證助焊劑相互兼容。
表面貼裝焊接通常要求較小直徑的錫線，典型的在0.50~0.75mm範圍。通孔焊接通常要求較大直徑的錫線，範圍在1.20~1.50mm。
工藝要求
①良好的可焊性。 ②焊件表面應保持清潔。 ③使用合適的助焊劑。 ④焊件加熱到適當溫度。 ⑤把握合適的焊接時間。
質量要求
①電氣性能良好。 ②較高的機械強度。 ③焊料適量。 ④焊點表面光亮均勻。 ⑤焊點沒有毛刺、空隙。 ⑥焊點表面清潔。
銲接 （英語： Welding ），或稱 焊接 、 熔接 、 鎔接 ，是一種以加熱或加壓方式接合 金屬 或其他 熱塑性塑料 的工藝及技術。 銲接透過下列三種途徑達成接合的目的： 加熱欲接合之工件使之局部熔化形成 熔池 ，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入 熔填物 輔助. 單獨加熱熔點較低的 焊料 ，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如 軟釺焊 、 硬焊 ） 在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如 鍛焊 、固態焊接） 依具體的焊接工藝，焊接可細分為 氣焊 、 電阻焊 、 電弧焊 、感應焊接及 雷射焊接 等其他特殊焊接。 焊接的 能量 來源有很多種，包括氣體焰、 電弧 、 雷射 、 電子束 、 摩擦 和 超聲波 等。
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銲接 ，或稱 焊接 、 熔接 、 鎔接 （英文：Welding），是一種以加熱或加壓方式接合 金屬 或其他 熱塑性塑料 的工藝及技術。 銲接透過下列三種途徑達成接合的目的： 加熱欲接合之工件，使之局部熔化形成 熔池 （英語：Weld pool） ，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入 熔填物 （英語：Filler metal） 輔助。 單獨加熱熔點較低的 焊料 ，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如 軟釺焊 、 硬焊 ）。 在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、 疊合擠塑 或振動等，使兩工件間相互滲透接合（如 鍛焊 、固態焊接）。 依具體的焊接工藝，焊接可細分為 氣焊 、 電阻焊 、 電弧焊 、感應焊接及 雷射焊接 等其他特殊焊接。
2021年7月22日 · 發佈於 2021 年 7 月 22 日 by 趙文麗. 本文重點介紹初學者的 PCB 焊接，並解釋如何使用幾種不同的技術焊接各種組件。 儘管 PCB 焊接一開始可能看起來令人畏懼，但一旦您嘗試一下，您就會發現在大多數應用中都很容易做到。 電路板的焊接方法. 手動焊接工具. 電熨斗、鉻鐵架. 烙鐵是一種手持式工具，可插入標準 120V 交流電源插座，並通過電氣連接周圍熔化的焊料進行加熱。 對於初學者，建議您使用15W至30W範圍內的筆式烙鐵。 大多數烙鐵都具有可互換的烙鐵頭，可用於不同的焊接應用。 使用任何烙鐵時都要非常小心，因為它可以加熱到 896 英尺華氏度，這是非常熱的。 烙鐵架非常實用、方便。 支架有助於防止熱烙鐵頭接觸易燃材料或對您的手造成意外傷害。 焊接條件. 組件必須可焊接.
