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2018年12月19日 · 據了解，在台積電的5nm生產線中，就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機，自主研發，近日已經通過了台積電的驗證。 中微半導體與台積電在28nm工藝世代就已經有合作，10nm、7nm工藝也一直延續下來，如今又順利挺進最先進的5nm。
2020年8月20日 · 台積電的巨額投入，讓芯片設計廠商不再需要花費資金自己投資建設生產線，降低了設計環節的門檻，也降低產品研發失敗的風險，台積電也成了大多數公司的選擇。
2020年4月6日 · 台積電存儲大將黃漢森閃電離職，轉任顧問兼首席科學家. 公開日: 2020-04-06. 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管，日前 問芯Voice獨家掌握消息，黃漢森已經從台 ...
2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距， 華虹最高水準製程只有90nm ，主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。
2018年8月10日 · 兩個月前，台灣媒體曝光，比特大陸聯合創始人詹克團，秘密到訪台積電等合作企業。即將升任台積電總裁的魏哲家，親自出面接待。 沒人知道這次密會究竟涉及哪些話題。但在此前不久，外界盛傳，比特大陸可能拋棄台積電，與三星就7nm芯片生產展開合作。
2020年5月20日 · 我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機問世 | PTT新聞. 公開日: 2020-05-20. 據國務院國資委網站5月20日消息，近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時1年，聯合突破，研製成功我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機，填補國內空白。 該設備在關鍵性能參數上處於國際領先水準，標誌著我國半導體雷射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，對進一步提高我國智能裝備製造能力具有里程碑式的意義。 高端智能裝備是國之重器，是製造業的基石，尤其是半導體領域內高端智能裝備，在國民經濟發展中具有舉足輕重的作用。 晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。
2019年7月4日 · 2018年，公司對最大的OEM客戶（注：台積電）以及對該客戶的OSAT合計銷售額佔營收的13%，前五大客戶銷售額合計佔營收的27%。 這兩個比例在近年來略有下降。
