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2023年8月10日 · 加上台灣AI伺服器大廠廣達（2382）公布7月份營收年比、月比雙降，使台灣被炒過頭的真、類、仿AI概念股周四湧現恐慌賣壓，全面跳水。 8月10日，廣達收盤跌停10％或23元至210.5元，比起7月31日的23年多新高271元，7個交易日累計大跌22.3％，同期市值從9600多億元峰值跌到8130.83億元，蒸發1470億元。 IC設計大廠創意下跌90元或6.72％收1250元；NB大廠技嘉（2376）跌停32.5元收296元；緯創（3231）下挫5.4％收113.5元，伺服器廠商緯穎（6669）大跌7.4％收1565元，近3周大跌27％；散熱模組大廠雙鴻（3324）大跌8.4％收273元。 廣達7月營收接近4年同期低點.
2023年5月25日 · AI伺服器系統一線大廠廣達 (2382)大漲7.6％或8元收113.5元，登上20年高峰，近一個月大漲36.6％，今年來上揚57.4％。 分析師指出，廣達深耕AI電腦達10年之久，目前已經拿下筆電、雲端、AI伺服器龍頭的3冠王寶座。 隨著今年生成式AI ChatGPT引領風潮，廣達董事長林百里5月初表示，廣達要創新就要觀察未來趨勢及人類應用，廣達早在2004年就到美國麻省理工學院取經，學習人工智慧，2006年打造第一台AI伺服器，現在已經是AI伺服器龍頭。 輝達預測第二季的收入比市場高出53％. 今年來，廣達股價跟著大客戶輝達的業績和股價扶搖直上。 輝達周三盤後公佈第1季度的財報遠遠超過分析師的預期。
2023年10月31日 · 《華爾街日報》10月31日報導，美國最新AI晶片出口管制從10月23日生效後，晶片設計大廠輝達（Nvidia）2024年的50億美元中國訂單將被迫取消。 利空消息傳來，台灣AI題材股周二應聲倒地，AI伺服器大廠廣達股價重挫17元或8.3％收189元，為7月12日以來首次跌破190元，創下逾3個半月新低，近一個月大跌25.7％。 廣達股價近一個月重挫25.7％. 緯創股價收盤下跌4.6％收89.4元，近一個月大跌19.5％，緯穎下挫100元或6.2％收1520元，創意下跌65元或4.3％至1435元。 知情人士透露，今年中國的先進人工智慧（AI）晶片訂單，輝達已經全部交付完畢，之後該公司努力在新規則即將實施之前提前交付一些2024年訂單。
2023年7月31日 · 緯創近一個月多空消息參半，利空方面，緯創上周宣布認虧出清蘋果中資代工廠立訊精密的所有持股，合計處分損失達人民幣12.66億元、約合新台幣55.52億元，估算對今年每股稅後純益（EPS）影響約1.9元，但是該公司下個月即將出售印度廠，進帳約188億元，對EPS貢獻約6元。 緯創投資立訊大虧55.52億元. 利多方面，印度《經濟時報》7月中旬報導，塔塔集團將成為第一家印度本土iPhone製造商，該集團將以6億多美元（約188億元台幣）收購緯創在卡納塔克邦（Karnataka）的iPhone組裝廠。 知情人士透露，印度最大的集團塔塔即將於8月達成協議，收購蘋果公司供應商緯創的工廠，代表印度本土公司首次組裝iPhone智慧手機。
2023年6月9日 · 值得一提的是，受AI伺服器、輝達Nvidia概念股加持，熱度持續，廣達（2382）、技嘉（2376）股價紛紛創新高，廣達來到131.5元，技嘉更是亮燈漲停收在240.5元。 台股本周突破16800，廣達技嘉股價創歷史新高. 台積電公布5月營收，達新台幣1765.3億元，較4月再增加19.4％，但較去年同期衰退4.9％，今年前5個月累計營收8330.7億元，較去年同期微幅衰退1.9％，8日三大法人雖然賣超3765張，股價下跌9元，但9日僅微幅調節，股價小幅反彈6元，收在565元，成交量18899張。
2023年8月2日 · 廣達周二融資增加469張，今天遇到跌停23.5元，若未停損，帳面虧損約1千萬元，外資近20日累計賣超18565張廣達，但是同期投信賣超26821張廣達。 美國晶片設計大廠超微（AMD）公佈第2季營收為53.6億美元，雖比去年同期下降18％，但是優於市場預期，而且AMD 人工智慧（AI）需求高，使投資人抱持樂觀態度，AMD周二盤後股價上揚2.7％至120.8美元。 財報顯示，全球第二大PC處理器廠商AMD的PC市場逐漸回穩，以及AI 處理器、圖形處理器（GPU、顯示卡）需求增加，有助第二季業績超過預期。 AMD第二季淨利大減45％.
2020年9月21日 · 廣達 (2382-TW) 董事長林百里今 (21) 日出席台灣人工智慧晶片聯盟 (AITA) 會員大會。 他表示，2025年人工智慧（AI）將與物聯網（IOT）完全結合在一起，台灣供應鏈、技術鏈完整，不過，應上下游整合。 台灣人工智慧聯盟（AITA） 成立近一年，已促成不少相關成果，像是串聯半導體大廠，投入AI晶片異質整合，再加上5G和AI世代下具備高度整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。 林百里：5G是萬物聯網時代，未來6G將進入超智慧連結社會時代.
