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力積電（6770）股價在2024年5月16日盤中表現強勁，上漲7.09%，報價為26.45元。 根據最新的個股研究報告指出，力積電的投資評等為區間持有，目標價為25元，預估漲幅約為3.5%。 該報告指出，力積電第二季受地震影響出貨量下降，但Memory產能較滿，Logic產能利用率有機會提高。 此外，該報告還表示，力積電的產能利用率在第二季會進一步提升，但提昇幅度有限。 另一份研究報告指出，力積電未來的毛利率和營業利潤率的改善有限，因此維持中立評價並具有20%的上升空間。 根據報告，力積電第一季的業績不佳，但第二季的前景略有改善，並且預計第二季的UTR將進一步恢復。 此外，報告還提到在DDIC和CIS領域將出現更多的價格競爭，對力積電的上行空間形成阻礙。
力積電 ( 6770-TW )所屬產業為半導體業，主要業務為各式積體電路其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零。 組件維修、開發、製造與銷售；研究、開發、設計及銷售下列產品：。 (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務。 近5日股價上漲0%，集中市場 加權指數 上漲2.16%，短期股價無明顯表現。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超：-5,196 張. 外資買賣超：-6,844 張. 投信買賣超：-26 張. 自營商買賣超：+1,674 張. 融資增減：-171 張. 融券增減：+192 張. 最新相關新聞. 【量大強漲股整理】MSCI調整成分股，潛力黑馬股大公開? 〈台股開盤〉台積電創高帶動突破21000點大關 最高漲至21205點.
力積電 ( 6770-TW )近5日股價上漲7.52%，所屬產業為半導體業，相關半導體業上漲1.22%。 集中市場 加權指數 上漲1.84%，股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超：-5,822 張. 外資買賣超：+7,313 張. 投信買賣超：-14,496 張. 自營商買賣超：+1,361 張. 融資增減：+924 張. 融券增減：+653 張. 最新相關新聞. 盤中速報 - 力積電 (6770)大漲8.05%，報25.5元. 投信近5日賣超個股. 〈力積電新廠啟用〉蔡英文：AI帶來各項應用 臺灣半導體業地位更關鍵. 〈力積電新廠啟用〉總投資額超過3000億元 12吋月產能5萬片. 投信近5日賣超個股. 更多鉅亨報導. 點我加鉅亨網LINE好友🔥財經大事不漏接.
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。 力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。 力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。
力積電 ( 6770-TW )所屬產業為半導體業，主要業務為各式積體電路其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零。 組件維修、開發、製造與銷售；研究、開發、設計及銷售下列產品：。 (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務。 近5日股價上漲7.52%，集中市場 加權指數 上漲1.84%，股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超：-5,822 張. 外資買賣超：+7,313 張. 投信買賣超：-14,496 張. 自營商買賣超：+1,361 張. 融資增減：+924 張. 融券增減：+653 張. 最新相關新聞. 投信近5日賣超個股. 〈力積電新廠啟用〉蔡英文：AI帶來各項應用 臺灣半導體業地位更關鍵.
anue鉅亨網. 圖：Pixabay/Unsplash/Pexel. 根據FactSet最新調查，共7位分析師，對力積電 ( 6770-TW )提出目標價估值：中位數由29元上修至30元，調升幅度3.45%。 其中最高估值32元，最低估值18元。 綜合評級 - 共有7位分析師給予力積電 ( 6770-TW )評價：積極樂觀0位、保持中立6位、保守悲觀3位。 力積電 ( 6770-TW )今 (19日)收盤價為27.85元。 近5日股價上漲3.35%，相關半導體類指數近5日上漲2.03%，台灣 加權指數 上漲1.61%，股價漲幅表現優於大盤。 最新相關新聞. 〈台股盤前要聞〉聯發科加入台積3奈米陣營、台塑四寶8月營收報喜 今日必看財經新聞.
圖：Pixabay/Unsplash/Pexel. 力積電 ( 6770-TW )05日09:19上漲2.8元，股價漲停報31.05元，委買31張、委賣161張，成交62,156張。. 主要業務為各式積體電路其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零。. 組件維修、開發、製造與銷售；研究、開發、設計及銷售下列 ...
