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  1. 2023年6月9日 · 精材(3374-TW)09日09:54上漲11.5元,股價漲停報128.0元,委買19張、委賣2,060張,成交10,765張。 主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓測試業務。

  2. 2023年6月12日 · 精材 (3374-TW)12日09:10股價上漲9元,報137.0元,漲幅7.03%,成交9,823張。. 精材 (3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。. 晶圓 ...

  3. 2023年6月8日 · 精材 (3374-TW)5日股價上漲7.62%,所屬產業為半導體業,相關半導體類指數上漲2.53%。 櫃買指數上漲2.86%,股價漲幅表現優於大盤。 近5日籌碼. 三大法人合計買賣超:+1,612 張. 外資買賣超:+453 張. 投信買賣超:+757 張. 自營商買賣超:+402 張. 融資增減:+1,116 張. 融券增減:-75 張. 最新相關新聞. 盤中速報 -...

  4. 2023年7月4日 · 精材(3374-TW)盤中,最新價格、委託買賣量、近5日股價、產業指數、大盤表現、三大法人買賣超、融資融券增減、即時新聞資訊。 首頁 電子信箱

  5. 2024年2月20日 · 半導體晶圓封測廠精材3374(20)日舉行法說會,董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況 ...

  6. 2015年3月30日 · 【財訊快報/李純君報導】台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材(3374)今日以42元掛牌上櫃;由於市場傳出精材打入蘋果Apple Watch供應鏈,加上輔導券 ...

  7. 2022年9月23日 · 精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。 晶圓級後護層封裝業務。 近5日股價下跌2.02%,櫃買指數下跌2.65%,股價波動與 ...

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