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  1. 2018年5月4日 · Wafer-on-Wafer(WoW)技術如起樓一樣,將多層晶片堆疊提高效能,而矽通孔則用來連接各晶片,有如堆疊晶片內的「升降機」。. Source:Techspot、ezone.hk. 目前晶片的製程愈來愈精細,以台積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過,晶片製 ...

  2. 2022年2月10日 · 自去年起,全球的製造業出現晶片荒,引起一連串的供應鍵問題,情況至今仍未有明顯改善。在全球最大晶元代工廠台積電的月度報告中,亦反映出晶片需求十分旺盛的情況。 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大

  3. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台,外界猜測他行程的目的是為了與台積電(TSMC)簽訂先進製程工藝晶片的代工合約,不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。其後外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是與台積電商洽有關協助 Intel 生產 3nm 製程工藝的 CPU 和 GPU 晶片。

  4. 2020年10月13日 · 中國電訊設備企業中興表示,自行研發7納米芯片已實現商用,5納米芯片料明年推出。不過實際的生產製造過程,仍然需要外求,合作廠商為台積電,跟AMD的7納米處理器相同。 中興ZTE 自行研發7納米芯片已

  5. 2022年9月26日 · AMD Ryzen 9 7900X 處理器屬於 12 核 24 綫程,擁有 768KB L1 Cache、12MB L2 Cache 及 64MB L3 Cache,基本 (Base) 時脈已達 4.7GHz,而最高加速時脈更達到 5.6GHz,最高 TDP 則是 170W,針對發燒級玩家,官方定價 US$549 (HK$4,282),與比上代 Ryzen 9 5900X 相同。.

  6. 2022年5月17日 · 晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩. 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷,令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好,但實情是原來轉角可能就出現巨變。. 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎 ...

  7. 2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人,英特爾(Intel)早前宣布擴大產能之餘,同時決定重返晶圓代工市場。不過,此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析師認為,這是屬於策略性的重大失誤,更會令自己成為台積電的死對頭。

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